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全球晶片巨頭搶灘低階市場(chǎng)

時(shí)間：2011-02-17 09:22:34

關(guān)鍵字：晶片手機(jī) 博通 ANDROID平臺(tái)

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[導(dǎo)讀]智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板

智慧型手機(jī)及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競(jìng)相在2011年世界行動(dòng)通信大會(huì)(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點(diǎn)鎖定在Android平臺(tái)的低價(jià)3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板電腦與行動(dòng)運(yùn)算裝置的四核心Snapdragon處理器，全力搶攻目前的可攜式產(chǎn)品。

2011年GSMA世界行動(dòng)通信大會(huì)展開(kāi)后，焦點(diǎn)全部在智慧型手機(jī)及平板電腦身上，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科搶先再會(huì)前就發(fā)表最新3.5GAndroid平臺(tái)晶片MT6573，除了聯(lián)發(fā)科外，博通及高通對(duì)于低階智慧型手機(jī)態(tài)度也相當(dāng)積極。

其中，博通就發(fā)表了兩款專攻低價(jià)3G智慧型手機(jī)的晶片，其中一款為支援Android平臺(tái)的手機(jī)第三代(3G)基頻處理器BCM21654，以及適用于3.75G低價(jià)智慧型手機(jī)的基頻處理器BCM28150。

博通表示，BCM21654HSPA處理器主要以40奈米(40nm)CMOS制程為主，將包含Android2.3及未來(lái)新版產(chǎn)品的內(nèi)建支援，目標(biāo)鎖定低價(jià)智慧型手機(jī)。而B(niǎo)CM28150為HSPA+基頻(3.75G)，是低攻耗智慧型手機(jī)解決方案之一，BCM28150除可供Android平臺(tái)使用外，其他開(kāi)放式作業(yè)系統(tǒng)也可以使用。

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關(guān)鍵字：手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存

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