TCL集團與臺灣宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式簽署關于設立合資公司(TCL宏齊科技<惠州>有限公司)的經營合同，共同投資從事發(fā)光二極管(LED)器件封裝產品研發(fā)、制造、銷售等業(yè)務。合資公司注冊資本兩億元，由TCL集團和Harvatck各按50%以現(xiàn)金方式共同出資。項目設計產能達產后第一年為LED器件封裝產品20億顆，計劃產值13億元。項目后段(測試及包裝)投產日預計為2011年12月，全制程投產日預計為2012年3月下旬。

據(jù)光電專業(yè)人士介紹，LED封裝主要是將外引線連接到LED芯片電極上，提供LED芯片電、光、熱的必要支持，對LED芯片起到保護的同時提高光取出效率，在LED產業(yè)鏈中處于承上啟下的中間環(huán)節(jié)，對于技術、制造、測試水平要求較高。LED封裝功能是節(jié)能、環(huán)保不可或缺的生產項目，市場前景廣闊。TCL集團此次進入LED封裝領域，標志著TCL集團的光電產業(yè)布局漸趨完善，在國內家電企業(yè)中居于領先地位。