作為手機芯片霸主，高通近幾年的表現(xiàn)一直不盡人意，業(yè)績遭受斷崖式下滑，大小規(guī)模裁員接連不斷。驍龍820被認(rèn)為是高通的救命稻草。據(jù)外媒報道，高通已經(jīng)在積極優(yōu)化新一代的驍龍820芯片，尤其是避免再度出現(xiàn)810芯片的過熱問題。高通將會采用更先進的技術(shù)，整合多個計算核心，能夠極大提升智能手機和平板電腦的處理性能。

今年的旗艦處理器驍龍810本被寄予厚望，但始料未及的是驍龍810被傳出發(fā)熱過高的問題，高通的大客戶，三星更是棄高通而不顧，在自家旗艦機型Galaxy S6上采用自家Exynos 7420處理器，這筆訂單的損失讓高通遭受了重創(chuàng)，業(yè)績慘遭下滑。而更為糟糕的是，隨著“過熱門”的愈演愈烈，搭載驍龍810的機型銷量普遍不佳，其中HTC的M9旗艦手機損失慘重，HTC甚至因此宣布了手機重組計劃，未來減少手機機型而將更多的資源投入到虛擬現(xiàn)實頭盔等新領(lǐng)域中。直接的影響是，高通的口碑第一次受到了如此大的質(zhì)疑。

為了換回驍龍810造成的負面影響，高通將重心放在驍龍820上。今年2月的西班牙移動世界大會上，高通首次對外公布了驍龍820處理器的消息。驍龍820的強悍性能確實為高通力挽狂瀾，挽回了口碑和客戶，目前已經(jīng)有30多款驍龍820的手機在設(shè)計中。另外三星Galaxy S7也會重回高通陣營，選用驍龍820處理器。

原本高通計劃在今年年底推出驍龍820，不過或許是經(jīng)歷了驍龍810這樣一個大跟頭，為了慎重起見確保萬無一失，讓驍龍820更加優(yōu)化，高通將推出時間推遲到2016年一季度。