早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統(tǒng)級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并且各方面優(yōu)化都更好。

然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀，但是 Snapdragon 810 卻沒有大賣，反而讓高通在多核競爭中首秀就被帶進陰溝翻了船。 不客氣的說，Snapdragon 810 芯片成為了高通 2015 年慘敗的標(biāo)志性產(chǎn)品，必然會載入高通公司的史冊。

Snapdragon 810 芯片到底犯了什么錯?

實際上，Snapdragon 810 是高通憋了三年才發(fā)布的產(chǎn)品，但是一旦旗艦智能手機采用，立馬陷入“過熱門”。首先三星的新旗艦智能手機 Galaxy S6 沒有采用，轉(zhuǎn)而選用自家的 Exynos 芯片，下半年的 Galaxy Note 依然沒有采用。再者，LG 隨后發(fā)布的幾款新旗艦也并沒有搭載 Snapdragon 810 ，而是沒有受到“過熱門”影響的次旗艦芯片 Snapdragon 808。

有意思的是，一些堅持采用 Snapdragon 810 制造商，比如微軟、索尼和 HTC，他們旗下高端旗艦 Lumia 950 XL、Lumia 950、HTC One M9、Xperia Z3 + 和 Xperia Z5 等，無不體現(xiàn)了過熱的問題，因為幾乎每一款搭載該芯片的手機均使用了特殊的方式為手機散熱，比如熱管導(dǎo)熱和軟件上降頻等等。

難道高通沒有反駁嗎?有，高通并不承認(rèn)，最初甚至認(rèn)為所有指出 Snapdragon 810 有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾(rubbish)”。不過，高通一次又一次的為該旗艦芯片洗白，但每一款 Snapdragon 810 新機的發(fā)布，經(jīng)過大量事實測試和用戶體驗報告終究又一次次打在高通臉上。鑒于無法改變的事實和極差的口碑極差，高通目前只能面對一場慘敗。

說實話， 各手機廠商給予高通的待遇已經(jīng)足夠公平，畢竟“城里”幾乎每一款高端智能手機都采用了高通的芯片。我們也知道，高通之外只有蘋果 A 系列和三星 Exynos 芯片，而蘋果 A 系自給自足，三星優(yōu)先特供自家旗艦并且產(chǎn)量有限，那剩下只有高通了。既然大家在無其他選擇的情況下都不用旗艦 Snapdragon 810，那還不足以說明該芯片自身的問題嗎?

載入高通歷史的差勁財報報告

高通依然是移動芯片市場的大哥，市面上絕大多數(shù)智能手機都采用了高通的處理器。根據(jù)上季度的數(shù)據(jù)顯示，在所有 Android 智能手機中，高通以 30.62% 的市場占有率占據(jù)排行榜第一位，聯(lián)發(fā)科以 29.35%的占有率位居第二位，三星則以 15.84% 的市場占有率處于第三位。那么市場份額不少，Snapdragon 810 殺傷力有那么大嗎?具體損失的問題，我們看高通財報。

首先是 7 月份的高通 2015 財年第三季財報，營收大幅下滑了 14%，從 68 億美元同比下降到 58 億美元，并且凈利潤從 22 億美元下降到 12 億美元，下降 47%。更重要的是，高通內(nèi)部宣布了重大的結(jié)構(gòu)調(diào)整，不僅削減了 14 億美元支出，并裁減 15% 全職員工，大約 4500 名員工只能去別家尋找新的工作機會。

看來第三季很慘，那第四季呢?財報顯示，高通第四季度營收也僅為 55 億美元，比去年同期的 67 億美元下滑 18%，而凈利潤為 11 億美元，也比去年同期的 19 億美元下滑44%。令高通心碎的是，第四季度 MSM 芯片出貨量下降 14% 至 2.03 億枚。對于盈利和銷售額均大幅下降的情況高通甚至表示，不再提供年度每股收益和營收展望。

因為 Snapdragon 820，2016 事情會開始好轉(zhuǎn)

高通新研發(fā)的 Snapdragon 820 表現(xiàn)與 Snapdragon 810 或許會大為不同。我們可以看到很多有機會接觸到 Snapdragon 820 品牌樣機的認(rèn)證人士發(fā)言力挺高通。有的表示，通過對幾個采用 820 的客戶樣機的實測 820 的功耗比801還要優(yōu)秀，發(fā)熱問題沒有出現(xiàn)過。有的則表示，目前已有超過數(shù)十款 OEM 廠商的設(shè)計正在進行測試中，均無問題。

當(dāng)然，過熱得到解決只是高通應(yīng)該做的事情。另一方面，Snapdragon 820 性能的確很強勁，確切的說 Snapdragon 820 不僅換了自主 Kry CPU 內(nèi)核，而且采用了三星二代的 FinFET 14nm 工藝打造，性能和能效都有大幅提升。而重點在于，高通帶來了異構(gòu)計算模式，并且無論 Adreno 530 GPU、 Spectra ISP 、Hexagon 680 DSP 、X12 LTE 和 Quick Charge 3.0 技術(shù)等各個組件和功能的技術(shù)都處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，組合起來使得 820 成為目前市面最優(yōu)秀的移動處理之一。

即便是與蘋果手機芯片 A9 相比 Snapdragon 820 也依然出色，特別是在 GPU 性能上更好。最近一些早期未進行軟硬優(yōu)化的 Snapdragon 820 原型樣機，通過基準(zhǔn)測試也證實了這一點。其中 Adreno 530 性能要比 A9 的PowerVR GT7600 性能高出大約 10%。特別是在 GFXBench 3.0 曼哈頓離屏測試中，Adreno 530 可以跑出 45.2FPS 的幀率，相比之下 iPhone 6S 的成績是 39FPS，高通領(lǐng)先多達16%。

其實從這兩個月的多則信息來看，盡管主流的智能手機廠商均未表態(tài)是否采購 Snapdragon 820 ，但一些手機搭載該芯片進行研發(fā)和設(shè)計幾乎已經(jīng)板上釘釘?shù)氖虑椤Ｄ壳按_定基于 Snapdragon 820 芯片設(shè)計的終端設(shè)備(包括智能手機和平板電腦)已經(jīng)超過 70 款，全都都將于 2016 年發(fā)布，不過第一季度會迎來最瘋狂的一波，其中就包括有三星和 HTC 的新旗艦。

這些廠商為何又選高通?很顯然，過去長期依賴于高通處理器打天下的廠商，比如三星、HTC、LG、索尼和小米等，很難再找出更優(yōu)秀的芯片與之抗衡，為了在競爭力上互相不輸給對手，至少要打個平手。至于已經(jīng)有自主處理器的廠商，出于以往的口碑和芯片產(chǎn)能問題，依然還是以高通的芯片為主打產(chǎn)品，畢竟一直以來也是高通芯片的機子為他們創(chuàng)造了關(guān)鍵的營收。

總之，Snapdragon 820 是非常令人期待，自主設(shè)計內(nèi)核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優(yōu)勢之一，現(xiàn)在高通重新回到了這條道路上，但是騾子是馬拉出來溜溜才知道。