自從2017年3月份發(fā)布了Ryzen處理器之后，Zen架構(gòu)已經(jīng)成為AMD在高性能處理器市場上收復失地的關(guān)鍵了，這將是一個很長壽的架構(gòu)，按照AMD的規(guī)劃至少已經(jīng)到了Zen 5架構(gòu)了。目前AMD官方路線圖上提到的還是Zen、Zen 2及Zen 3，其中Zen及改良版的Zen+架構(gòu)是去年、今年的主力，EPYC服務(wù)器芯片則會跳過Zen+架構(gòu)直接進入Zen 2架構(gòu)，而下下代的Zen 3架構(gòu)不僅會用于服務(wù)器芯片，還會用于客戶端級市場，也就是消費級處理器。

Zen 3處理器會有消費級版本這看起來是一個很正確的廢話，不過從AMD最近的舉動來看之前有人擔心新一代Zen架構(gòu)主要用于服務(wù)器產(chǎn)品也不無道理，Zen 2架構(gòu)不僅首發(fā)于EPYC處理器，AMD官方現(xiàn)在也沒有提到過消費級Zen 2處理器何時發(fā)布，考慮到在EPYC大概是明年初發(fā)布，消費級Zen 2處理器至少要明年中了。

Mootley Fool網(wǎng)站專欄作家Ashraf Eassa表示他跟AMD方面確認過了，Zen 3架構(gòu)也會出現(xiàn)在該公司的客戶端級產(chǎn)品上，Zen 3不是一個服務(wù)器專屬的核心架構(gòu)。

實際上，大家如果注意看AMD官方公布的處理器路線圖，EPYC服務(wù)器公布了到2020年的具體產(chǎn)品代號——現(xiàn)在的Naples之后分別是7nm工藝的Rome羅馬、7nm+工藝的Milan米蘭，但是消費級處理器并沒有具體的路線圖，公布的是X86架構(gòu)路線圖。

在Eassa推特下有人貼了這張AMD桌面平臺路線圖，2017、2018年的布局不用說了，2019年HEDT平臺代號Castle Peak，就是那個前幾天寫過的號稱要統(tǒng)治HEDT平臺的處理器。明年主流處理器平臺代號Matisse(馬蒂斯)，使用Zen 2架構(gòu)，APU平臺代號Picsso畢加索。

2020年則會有新一代HEDT平臺，主流處理器代號Vermeer(維梅爾)，APU平臺代號Renoir雷諾瓦，都是歐洲藝術(shù)家的名字，不過平臺使用的核心架構(gòu)就沒有提到。