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日月光3000萬(wàn)美元增資上海封裝廠獲批

時(shí)間：2008-02-18 11:38:00

關(guān)鍵字：封裝封裝測(cè)試 BSP NXP

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2月18日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，日月光半導(dǎo)體制造股份公司(以下簡(jiǎn)稱“日月光”)向上海封裝測(cè)試廠增資3000萬(wàn)美元計(jì)劃日前獲得了臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”批準(zhǔn)。

　　上周五，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”通過(guò)了兩個(gè)大陸投資案的政策審查，包括臺(tái)塑集團(tuán)1億美元投資福建福欣特殊鋼公司，及日月光3000萬(wàn)美元增資其上海封裝測(cè)試廠。

　　日月光上海封裝測(cè)試廠是2006年年底收購(gòu)?fù)羁萍级鴣?lái)，并于2007年10月決定增資3000萬(wàn)美元。至此，日月光上海封裝測(cè)試廠的注冊(cè)資本已經(jīng)達(dá)到了1.1億美元。

　　上海封測(cè)廠的增資是日月光與恩智浦(NXP)設(shè)立合資公司之后，在中國(guó)大陸的又一次重要投資。

　　業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，日月光增資上海封裝測(cè)試廠有兩個(gè)原因：一是，隨著大陸手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展，使得其最大客戶——手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)有了強(qiáng)勁增長(zhǎng)的動(dòng)力，這為日月光封測(cè)廠帶來(lái)了大量的訂單；二是，日月光公司預(yù)計(jì)，IDM模式的半導(dǎo)體公司未來(lái)將會(huì)加速外包其封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，這對(duì)于日月光而言是一個(gè)機(jī)會(huì)。

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