2009年手機(jī)觸控面板滲透率將突破20%
雖全球受金融海嘯影響，整體手機(jī)出貨需求下滑，但由于國(guó)際手機(jī)大廠持續(xù)增加采用觸控面板比重，將帶動(dòng)全球觸控面板手機(jī)滲透率持續(xù)增加。DIGITIMES指出，預(yù)估2009年，全球?qū)⒂谐^(guò)20%以上的手機(jī)采用觸控面板，出貨量超過(guò)3.5億片。
特別是在Palm Pre于北美上市后，蘋(píng)果(Apple) iPhone在北美市場(chǎng)獨(dú)占手機(jī)多點(diǎn)觸控應(yīng)用狀況將不再，可望帶動(dòng)其它廠商陸續(xù)導(dǎo)入多點(diǎn)觸控功能，并在2010年后，加速拉抬投射電容式觸控面板出貨量，甚至有機(jī)會(huì)超越目前高階手機(jī)觸控技術(shù)主流——全平面電阻式觸控面板。
另外，Windows 7將于2009年10月正式上市，由于其內(nèi)建多點(diǎn)觸控接口，并企圖取代傳統(tǒng)鍵盤(pán)、鼠標(biāo)輸入功能，未來(lái)也將帶動(dòng)PC產(chǎn)品采用觸控面板比重提升。
目前已有廠商將技術(shù)最成熟的電阻式觸控面板稍作改良，使之可達(dá)多點(diǎn)觸控功能，短期內(nèi)也將是成本最低廉的PC用觸控面板解決方案。不過(guò)，由于多點(diǎn)電阻式觸控面板分辨率有其極限，且使用順暢度不足，若大尺寸投射電容式觸控面板控制IC技術(shù)瓶頸獲得突破，且價(jià)格下滑到可與電阻式觸控面板競(jìng)爭(zhēng)的程度，PC用多點(diǎn)電阻式觸控面板將步手機(jī)用全平面電阻式觸控面板后塵，遭到投射電容式觸控面板取代。
但因投射電容式觸控面板技術(shù)困難度和尺寸成正比，未來(lái)仍將以NB應(yīng)用為主，DIGITIMES預(yù)估此技術(shù)取代時(shí)間點(diǎn)應(yīng)在2011-2012年，至于臺(tái)式電腦用觸控技術(shù)，則將由光學(xué)式觸控面板主導(dǎo)。
下載文檔手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存，即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM)，用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤(pán)等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大，手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個(gè)程序。
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