由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan2010)，即將于9月8~10日登場，3DIC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對3DIC等先進(jìn)封測技術(shù)推出3DIC及先進(jìn)封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及YoleDeveloppment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同解析封測技術(shù)的未來發(fā)展。

消費(fèi)性電子產(chǎn)品持續(xù)朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發(fā)展，而3D IC技術(shù)是目前唯一能滿足上述需求的關(guān)鍵技術(shù)。

根據(jù)YoleDeveloppment預(yù)測，自2009~2012年3D IC芯片市場的年復(fù)合成長率將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達(dá)到1,000萬單位。著眼于3D IC勢不可擋，日月光、矽品和相關(guān)設(shè)備業(yè)者都已積極投入相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

面對激烈的市場競爭，終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕、薄、短、小的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業(yè)研發(fā)重點(diǎn)在于把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(ThroughSiliconVia；TSV)等技術(shù)將芯片整合到效能最佳、體積最小的狀態(tài)。

雖然近年來3D IC在技術(shù)上有大幅度的邁進(jìn)，然而實(shí)體制造、整合、基礎(chǔ)架構(gòu)和產(chǎn)業(yè)平臺的商業(yè)模式等層面的重大挑戰(zhàn)依舊存在。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，3D IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢，現(xiàn)在所有產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商都在尋找更經(jīng)濟(jì)的解決方案和合作伙伴，希望盡早克服技術(shù)瓶頸、達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

矽品自2009年加入SEMI臺灣封裝測試委員會，并在2010年首次參加半導(dǎo)體展展出。

該公司制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安指出，當(dāng)系統(tǒng)愈來愈復(fù)雜，已不能用單一技術(shù)來解決所有問題，目前3D IC在硬件、軟件和標(biāo)準(zhǔn)等各面向，還需要許多溝通與整合。陳建安認(rèn)為，再經(jīng)過1~2年的時間，供應(yīng)鏈的溝通與合作的模式可望更為明朗。