圍繞重點整機和戰(zhàn)略領域需求，大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢。積極有序發(fā)展大尺寸薄膜晶體管液晶顯示（TFT-LCD）、等離子顯示（PDP）面板產(chǎn)業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)鏈。加快推進有機發(fā)光二極管（OLED）、三維立體（3D）、激光顯示等新一代顯示技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。攻克發(fā)光二極管（LED）、OLED產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術和關鍵裝備、材料，提高LED、OLED照明的經(jīng)濟性。掌握智能傳感器和新型電力電子器件及系統(tǒng)的核心技術，提高新興領域專用設備儀器保障和支撐能力，發(fā)展片式化、微型化、綠色化的新型元器件和2012.2.24日發(fā)布過的《電子信息制造業(yè)"十二五"規(guī)劃》、《電子基礎材料和關鍵元器件"十二五"規(guī)劃》、《電子專用設備儀器"十二五"規(guī)劃》、《數(shù)字電視與數(shù)字家庭產(chǎn)業(yè)"十二五"規(guī)劃》以及2012.2.14日發(fā)布的《集成電路"十二五"規(guī)劃》大體上相一致。該領域可能存在的機會在于全球競爭和產(chǎn)業(yè)轉移格局下大企業(yè)對自身競爭力和規(guī)模優(yōu)勢的培育，以及可能潛在的并購機會。