標(biāo)簽：LED  照明  光源

在全球能源短缺、環(huán)保要求不斷提高的背景下，世界各國大力發(fā)展綠色節(jié)能照明，LED照明作為一種革命性的節(jié)能照明技術(shù)，正在飛速發(fā)展。然而，LED驅(qū)動電源的要求也在不斷提高。高效率、高功率因子、高電流控制精度、高可靠性、安全隔離、符合EMI標(biāo)準(zhǔn)、體積小、成本低等，成為LED驅(qū)動電源的關(guān)鍵評價(jià)指標(biāo)。

LED是低壓發(fā)光器件，具有長壽命、高光效、安全環(huán)保、方便使用等優(yōu)點(diǎn)。對于交流市電輸入電源驅(qū)動，隔離輸出是基于安全規(guī)范的要求。LED驅(qū)動電源的效率越高，則越能發(fā)揮LED高光效、節(jié)能的優(yōu)勢。同時(shí)高開關(guān)工作頻率、高效率使得整個(gè)LED驅(qū)動電源容易安裝在設(shè)計(jì)緊湊的LED燈具中。

高恒流精度保證了大批量使用LED照明時(shí)的亮度和光色一致性。IEC國際電子電機(jī)委員會對照明燈具提出了明確的諧波要求，即IEC61000-3-2標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，最新的能源之星(Energy Star)標(biāo)準(zhǔn)提出對于大于5W的LED照明產(chǎn)品，要求功率因子指標(biāo)(即PF)必須大于0.7。

BCD半導(dǎo)體制造有限公司(簡稱BCD Semi)專注于電源管理積體電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝制造和銷售。針對LED驅(qū)動電源的特殊要求，BCD公司推出了一系列高性價(jià)比、復(fù)蓋中小功率應(yīng)用的解決方案。

高功率因子、低諧波失真LED燈管解決方案—AP1682

傳統(tǒng)40W的螢光燈管可以使用20W左右的LED燈管來替換。因此，與傳統(tǒng)的螢光燈相比，LED燈管在節(jié)能上具有明顯的優(yōu)勢。T8 LED的燈管已經(jīng)漸漸被使用在辦公室、超市、公共汽車、倉庫、車庫等場合。T8 LED可以作為通用照明、展示照明或者是其他的應(yīng)用。

對于T-Light的應(yīng)用，一些技術(shù)指標(biāo)是非常重要的，如總諧波失真(THD)和功率因子(PF)。無論是采用主動式還是被動式的做法，T-Light的驅(qū)動必須要滿足一定的規(guī)范。

圖一展示的是使用AP1682實(shí)現(xiàn)的T-LED的驅(qū)動方案。該方案無需采用其他的技術(shù)手段，就可以達(dá)到全輸入電壓情況下的THD<10%、PF>0.95的性能指標(biāo)。

目前的T-LED的方案有端頭式和背放式兩種，而端頭式的設(shè)計(jì)更為困難，因?yàn)殚L度、寬度和高度同時(shí)受到限制。由于AP1682周邊器件簡單，芯片采用了源邊控制技術(shù)和主動式PFC校正，省去了復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，因此系統(tǒng)的體積小，圖片中的設(shè)計(jì)即為一個(gè)端頭式的T-LED設(shè)計(jì)。

AP1682所使用的功率因子校正技術(shù)和恒流輸出的技術(shù)，可以在隔離和不隔離的拓樸架構(gòu)中使用。兩個(gè)方案的區(qū)別在于變壓的隔離處理，因此驅(qū)動設(shè)計(jì)工程師可以在同一個(gè)平臺下進(jìn)行設(shè)計(jì)。

中小功率、低成本LED燈解決方案—AP1680/AP1686

AP1680/AP1686是應(yīng)用最為廣泛的中小功率LED驅(qū)動控制芯片。AP1680/AP1686采用PSR控制方式，無需光耦回饋。功率器件采用的是三極管驅(qū)動，大大節(jié)省了系統(tǒng)的成本。

AP1680/AP1686在恒流輸出精度可滿足系統(tǒng)5%的要求，并且內(nèi)置頻率抖動，簡化了系統(tǒng)的EMI設(shè)計(jì)。使用同一顆AP1680/AP1686可以組成不同的系統(tǒng)架構(gòu)，來滿足隔離和不隔離的要求。AP1680/AP1686采用SOT23-6的封裝。

中大功率PFC校正芯片—AP1662

AP1662是經(jīng)典的有源功率因子校正的芯片。AP1662的工作模式是臨界導(dǎo)通模式，內(nèi)建1%精度的電壓基準(zhǔn)。AP1662的啟動電流為40uA，內(nèi)建圖騰柱輸出的MOSFET驅(qū)動，電流能力可達(dá)800 mA。

AP1662的芯片保護(hù)功能完善，并且IC的PIN腳進(jìn)行抗擊外部沖擊的處理，改善了系統(tǒng)生產(chǎn)中由芯片損壞導(dǎo)致的失效問題。