阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目

—LED沙龍·廈門站

技術無國界，魅力任意炫;交流無止境，你我共分享。專注技術、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨家冠名的LED沙龍主要通過有趣的線下技術交流，旨在通過人們所喜歡的各種溝通方式來為LED技術工程師提供一個最舒適的溝通交流平臺。我們的活動形式不拘泥于枯燥的技術，而是讓大家在輕松有趣的氛圍中交流技術、碰撞思想、拓展視野和結交朋友。

廈門站沙龍

進入2013年后，LED產(chǎn)業(yè)面臨著持續(xù)降價壓力，因而促使各大廠家研發(fā)新技術、新材料期以降低成本。LED中游封裝環(huán)節(jié)，大廠已經(jīng)開始投入無封裝芯片、晶圓級封裝等新技術的研發(fā)，Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶元與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶元ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次以覆晶(flip-chip)為基礎開發(fā)出的高功率LED封裝組件LUXEON Q，更高一個層面的封裝技術無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點。面對各種技術的開發(fā)與創(chuàng)新，對LED封裝企業(yè)是機遇還是挑戰(zhàn)?隨著新型封裝形式的不斷興起，封裝未來的發(fā)展方向又在哪里?

本次沙龍與您共同探討當前最熱門的封裝技術和材料，同時歡迎您來分享在工作過程中所遇到的技術難題!

　　本期主題： LED封裝技術創(chuàng)新與產(chǎn)品競爭力的提升

議題：

1. 如何打造低成本的LED封裝產(chǎn)品?

2. 芯片的質量對于封裝實現(xiàn)的影響有哪些?

3. 倒裝LED應用情況如何?遇到的問題在哪里?

4. 改善LED封裝的散熱結構的解決方案有哪些?

5. EMC封裝是否面臨缺陷?封裝新技術新材料探討;

6. 無封裝芯片的誕生，給封裝企業(yè)及封裝技術帶來的危機?

7. 歐盟ErP新指令的實行對廈門LED芯片、封裝產(chǎn)品企業(yè)的影響;

8. COB封裝、倒裝LED、無封裝芯片以及晶圓級封裝，優(yōu)劣各在哪里?

時間：2013年11月23日下午(周六)

　　地點：廈門(確認后通知具體地址)

　　規(guī)模：40人

參與費用：免費

報名方式：在線報名 （www.ledth.com/salon/）

參與對象：封裝廠/燈具廠/相關組件材料廠LED相關工程技術人員

分享嘉賓: 晶宇光電(廈門)有限公司、佛山市中昊光電科技有限公司、廈門通士達照明有限公司、廈門光莆電子股份有限公司、寧波美亞光電科技有限公司。

擬邀參與：廈門市信達光電科技有限公司、廈門干照光電股份有限公司、硅恩微電子(廈門)有限公司、廈門格綠能光電股份有限公司、廈門市三鐵照明有限公司、廈門市東林電子有限公司、廈門市LED促進中心/廈門光電子行業(yè)協(xié)會、福建源光亞明電器有限公司、浙江城建設計集團-廈門設計院、漳州市旺元照明電器有限公司、福建省光電行業(yè)協(xié)會、立晶光電(廈門)有限公司、廈門市東林電子有限公司、螢火蟲集團有限公司、廈門市綠科光電科技有限公司、廈門市愛維達電子有限公司、廈門光宇光電科技有限公司、廈門干球光電科技有限公司、廈門萬盞光電科技有限公司、廈門東方益美照明有限公司等LED企業(yè)和協(xié)會相關工程技術人員。

歷屆沙龍回顧：www.ledth.com/zt/shalong/