德州儀器公司 (TI) 先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)是首次在單片上集成包括 12V 線路驅(qū)動(dòng)器在內(nèi)完整的 ADSL 路由器的基礎(chǔ)。日前，TI宣布推出的 AR7 是采用先進(jìn)的0.13微米銅 CMOS 工藝構(gòu)建而成，該技術(shù)可支持具有數(shù)字邏輯的模擬電路單片系統(tǒng) (SoC) 集成。通過(guò)在同一芯片上集成線路驅(qū)動(dòng)器、通信處理器、電源管理以及上百個(gè)無(wú)源組件，TI  極大減少了總體系統(tǒng)芯片與無(wú)源組件數(shù)，其數(shù)量?jī)H為同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案的一半，不但簡(jiǎn)化了客戶(hù)方的設(shè)計(jì),而且還降低了系統(tǒng)成本。

    為順應(yīng)體積不斷縮小、產(chǎn)品集成度更高的發(fā)展趨勢(shì)，TI 先進(jìn)的工藝技術(shù)將會(huì)更加靈活地混合并匹配數(shù)字模擬、RF 以及能滿足公司廣泛客戶(hù)群需求的存儲(chǔ)器組件。由于諸如 AR7 等集成芯片可消除終端系統(tǒng)的成本與組件，因而客戶(hù)可輕松購(gòu)買(mǎi)功能更豐富、價(jià)格更低廉的產(chǎn)品。

    隨著 AR7 的推出，TI 將集成戰(zhàn)略拓展到了有線通信中，并作為其無(wú)線單片戰(zhàn)略的有力補(bǔ)充。TI 的無(wú)線 SoC 產(chǎn)品包括了2002年6月宣布推出的單片 BRF6100 藍(lán)牙產(chǎn)品,即它提供了低于4美元的完整系統(tǒng)。BRF6100 首次包含了充分利用數(shù)字處理功能以對(duì)無(wú)線電信號(hào)進(jìn)行采樣的 TI 高級(jí)數(shù)字 RF 架構(gòu)。TI 已宣布在明年將其架構(gòu)拓展到單片 GSM 手機(jī)產(chǎn)品中的計(jì)劃，這些產(chǎn)品將包含軟件協(xié)議棧、數(shù)字基帶、應(yīng)用處理功能、模擬基帶、電源管理、RF 以及嵌入式存儲(chǔ)器。

    AR7 是第一款可集成 12V 電源軌的 ADSL 產(chǎn)品，并能提供利用更高電壓所能實(shí)現(xiàn)的性能。某些同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品所提供的 5V 線路驅(qū)動(dòng)器對(duì)上行與下行性能具有負(fù)面影響；而另外一些同類(lèi)產(chǎn)品由于設(shè)計(jì)的難度則選擇了不集成線路驅(qū)動(dòng)器?？蛻?hù)從單片系統(tǒng)中獲益匪淺，它避免了單獨(dú)線路驅(qū)動(dòng)器及其相關(guān)過(guò)慮的成本與庫(kù)存管理，簡(jiǎn)化了印刷電路板設(shè)計(jì)。

    TI 的0.13微米工藝于2002年3月獲準(zhǔn)投入生產(chǎn)，目前可支持300毫米及200毫米硅片上的60種不同產(chǎn)品。該技術(shù)可支持超過(guò) 1 GHz 的工作頻率、1.2V 及更低的內(nèi)部電壓，以及高達(dá) 3.3V 的 I/O 信令環(huán)境。

    利用 TI 0.13 微米銅工藝的集成功能最終導(dǎo)致 AR7 器件的推出，該器件的組件數(shù)比其上一代 AR5 ADSL 芯片組減少了56%。該芯片將 MIPS 32 位 RISC 處理器、基于 DSP 的數(shù)字接收器、包括線路驅(qū)動(dòng)器與接收器的 ADSL 模擬前端 (AFE) 、電源管理及成百個(gè)無(wú)源組件完美集成到了同一芯片上。此外，AR7 還包括位于接收部分的可編程數(shù)字濾波器，這使之具有非常好的適應(yīng)性并能支持所有的 ADSL 標(biāo)準(zhǔn)。