采用了高通65納米芯片組技術(shù)的多款3G手機(jī)已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)推出，并且有至少三款手機(jī)已經(jīng)商用，而超過40款手機(jī)預(yù)計將在年內(nèi)推出。

據(jù)悉，這些全球首批基于65納米芯片的3G手機(jī)采用65納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的性價比、更強(qiáng)的功耗效率和更輕薄的外觀，同時支持3G技術(shù)所帶來的高速數(shù)據(jù)能力和先進(jìn)的服務(wù)。這些手機(jī)終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem™(MSM™)芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電，TSMC)代工生產(chǎn)。

目前，已經(jīng)使用65納米芯片的手機(jī)款型包括：華為的WCDMA (UMTS) U120手機(jī)、LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機(jī)、三星的 HSDPA U700手機(jī)

“高通公司致力于不斷為無線用戶創(chuàng)造更好的產(chǎn)品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價位以及更優(yōu)的用戶體驗(yàn)。”高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶一起實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)前沿處理技術(shù)的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場范圍內(nèi)使3G終端更輕薄、更智能、更低功耗。”

對于此次65納米芯片組的商用，高通方面表示，高通以研發(fā)為核心和廣泛授權(quán)的商業(yè)模式，從某種程度上提高了參與行業(yè)競爭的企業(yè)的素質(zhì)和能力，同時降低了消費(fèi)者使用新款先進(jìn)產(chǎn)品的門檻，幫助運(yùn)營商和終端廠商將更多的高性能產(chǎn)品在更短的時間內(nèi)推出上市，為最終消費(fèi)者帶來了更廣泛的選擇和更優(yōu)的用戶體驗(yàn)。

另外，通過此項(xiàng)技術(shù)，高通公司還全力幫助中國合作伙伴，比如華為公司，進(jìn)入全球廠商的第一陣營。此次全球推出首批使用65納米芯片組的3款3G手機(jī)中，就包含華為公司的一款UMTS終端，這充分顯示出華為公司已經(jīng)從一名原先的技術(shù)追隨者成長為全球無線通信行業(yè)的引領(lǐng)者。

高通通過此舉再次向世人證明了，高通無生產(chǎn)線模式的可行性。

背景介紹：高通無生產(chǎn)線模式

2006年10月26日，高通公司宣布把90納米芯片制造外包給包括IBM、三星和特許半導(dǎo)體(Chartered)這三個通用平臺聯(lián)盟的合作伙伴。這個通用平臺聯(lián)盟主要通過技術(shù)協(xié)作，以90納米、65納米及65納米以下的工藝為CDMA2000和WCDMA 市場批量生產(chǎn)集成系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品。對于高通公司來說，此次合作不僅僅是簡單的芯片代工，其背后有著更深層次的戰(zhàn)略意義：在多個代工合作伙伴間形成通用平臺，正是高通公司最新提出的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略“集成的無生產(chǎn)線模式(IFM)”中一個關(guān)鍵部分。

所謂IFM，是高通正在著力推動的無生產(chǎn)線模式的演進(jìn)，它的主要目標(biāo)是為半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。IFM模式是在無生產(chǎn)線模式強(qiáng)勁的發(fā)展大潮中應(yīng)運(yùn)而生的，以推動無線半導(dǎo)體市場實(shí)現(xiàn)指數(shù)級的增長。

“集成的無生產(chǎn)線模式”要求無生產(chǎn)線的設(shè)計公司與EDA(半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化)、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術(shù)專長共同推動生產(chǎn)和設(shè)計的一體化，共同打造一種產(chǎn)品提供機(jī)制，為包括終端用戶在內(nèi)的所有合作伙伴創(chuàng)造價值。“協(xié)作”是這個模式的關(guān)鍵詞，競爭激烈的半導(dǎo)體市場要求在整個供應(yīng)鏈上加強(qiáng)協(xié)作，例如在設(shè)計和開發(fā)的過程中盡早進(jìn)行溝通與合作。具體說來，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)設(shè)計和部署、EDA公司提供工具，代工廠商開發(fā)制造流程，提供產(chǎn)能和質(zhì)量，隨后是測試和封裝。在這個流程中，對EDA、晶圓和半導(dǎo)體裝配與測試服務(wù)(SATS)的選擇、評估、資格審查是一項(xiàng)協(xié)作活動；同時，新的模式要求無生產(chǎn)線模式的廠商和代工廠商保持更為深厚的合作關(guān)系，例如高通在設(shè)計階段就提前參與到了工藝技術(shù)研發(fā)階段，共同定義工藝等。