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德儀與愛立信簽立無線晶片集成協(xié)議

時(shí)間：2007-07-24 11:17:00

關(guān)鍵字：無線愛立信晶片集成

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7月24日最新外電消息，德州儀器(德儀)(Texas Instruments)與愛立信(易利信,Ericsson)周一表示,雙方將把愛立信的無線晶片(芯片)與德儀的應(yīng)用處理晶片相互整合,用于高端手機(jī)上的數(shù)據(jù)功能,幫助手機(jī)廠商節(jié)省設(shè)計(jì)手機(jī)所需的時(shí)間和費(fèi)用.

　　兩家公司未透露協(xié)議細(xì)節(jié)內(nèi)容,但表示,預(yù)期根據(jù)協(xié)議開發(fā)出的首批應(yīng)用于高速無線手機(jī)的集成晶片,將在2008年下半年投放市場(chǎng).

　　愛立信作為德儀的客戶已有20年左右,但兩家公司表示,這是目前為止雙方之間最為緊密的合作,也是愛立信首次采用德儀的應(yīng)用處理晶片.

　　愛立信移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)總經(jīng)理Robert Puskaric稱,這將兩者之間的關(guān)系提高到一個(gè)新的層次.

　　iSuppli分析師Francis Sideco表示,此項(xiàng)協(xié)議可能給手機(jī)廠商節(jié)省最高達(dá)1,000萬美元的設(shè)計(jì)費(fèi)用,這是"相當(dāng)大的費(fèi)用".

　　他估測(cè),在2006年大約210億美元的全球手機(jī)晶片市場(chǎng)上,德儀以21.9%的市占率位居第一.

　　德儀最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是高通(Qualcomm).其他晶片廠商還有英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale).

　　Sideco認(rèn)為,最好的情況是此項(xiàng)協(xié)議有助雙方擴(kuò)大市場(chǎng)份額,不過還要看具體的實(shí)施情況.

　　iSuppli估測(cè),德儀在33億美元的應(yīng)用處理晶片市場(chǎng)中占有26%的份額,也居業(yè)內(nèi)之首.

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