據(jù)國外媒體報道,博通周一表示,已經(jīng)領(lǐng)先于強大的競爭對手德州儀器和高通,開發(fā)出了一款完整的3G高速無線手機芯片。受此消息影響,博通的股票價格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無線接收器、FM廣播及藍牙。
博通稱,這款芯片可能會領(lǐng)先于其對手兩年的水平,現(xiàn)已提供給消費者進行測試,并表示,公司期望首款使用這種芯片的手機將于2009年面市。博通稱,該芯片的售價將在23美元左右。
StifelNicolaus的分析師CodyAcree把博通股票的目標價格從40美元,提升至48美元,稱這款新型芯片有助于博通擴大手機芯片市場份額。他還表示:“該解決方案是首個此類的3G技術(shù),領(lǐng)先于德州儀器等競爭對手至少數(shù)月的水平。”
Acree稱,這款芯片對英飛凌、NXP和飛思卡爾等其他無線芯片制造商也構(gòu)成了威脅。他預計,利用這款芯片博通將可以在韓國市場與高通展開更有力的競爭。當前,韓國的三星電子和LG電子均為高通的大客戶。
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