根據(jù)預(yù)測(cè),隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無(wú)線(xiàn)芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板,這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。
臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出,預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量,島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線(xiàn)路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年,景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%,這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料,其產(chǎn)量甚至可能超過(guò)日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨商。
與芯片封裝材料制造商相比,島內(nèi)芯片封裝和測(cè)試廠(chǎng)商預(yù)計(jì)將以適度的速度增長(zhǎng)10-20%。一線(xiàn)封裝和測(cè)試廠(chǎng)商如日月光(ASE)和硅品精密工業(yè)股份公司估計(jì)明年收入將增長(zhǎng)15-20%,而二線(xiàn)制造商包括硅格公司、超豐電子、菱生精密工業(yè)有限公司明年收入可能會(huì)比今年增長(zhǎng)10-15%。
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