當人們憧憬著3G夢實現(xiàn)的時候，3G芯片供應商加緊了自己的技術研發(fā)和市場拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設計商搶占市場份額的重要途徑。在中國，TD-SCDMA相應的技術在去年得到了迅猛的發(fā)展，無論是TD芯片的穩(wěn)定性還是數(shù)據(jù)傳輸速率都達到了業(yè)界標準，有的技術還處于國際領先地位。

牽手國際通信巨頭 搶灘EDGA、W-CDMA

據(jù)iSuppli的市場調查，高通已經取代TI成為WCDMA基帶芯片的老大，這與2007年全球Top5手機廠商的WCDMA芯片供應鏈發(fā)生很大的變化不無關系，特別是諾基亞。諾基亞與多家芯片商的合作，醞釀著無線半導體廠商新格局的變化。

長期以來，TI為諾基亞定制芯片。但是，在3G芯片上，由于諾基亞主導了WCDMA芯片的設計，TI不能將這些芯片賣給第三方廠商，也就不能進入商用化市場，這樣TI成了它實際意義上的代工廠。好不容易TI進入了摩托羅拉手機WCDMA芯片供應商行列，但不巧遇到了摩托羅拉今天業(yè)績的大滑坡，真是“屋漏偏逢連陰雨”。

再看高通，三星的WCDMA手機幾乎全部采用高通的芯片，而三星已經趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置。高通另一個成功的策略是大力培養(yǎng)二線手機廠商，包括國內的華為、中興、夏新和聯(lián)想等?，F(xiàn)在華為已成為全球最大的WCDMA數(shù)據(jù)卡廠商，中興的WCDMA手機出貨量也已過百萬，未來高通仍然是一家獨大。

ST(意法半導體)專注于3GPP 和LTE解決方案。ST專用產品部副總裁兼無線多媒體事業(yè)部總經理Monica向記者表示，第一代商用芯片將會是3GPP Release 7，多模(GSM/Edge)多頻帶芯片;電源管理芯片采用的是45nm工藝的CMOS技術，專用混模信號處理;ST多年來在RF-CMOS技術領域卓有成效的研究，已取得突破性進展，不久便會推出相應的產品。2007年8月，ST與諾基亞達成協(xié)議，前者將有權設計制造基于諾基亞的調制解調器技術的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。有了諾基亞這個大客戶，ST前途可觀。

NXP(恩智浦)在2007年錯失了與諾基亞首輪合作的良機后，不久收購了具有先進RF CMOS技術的Silicon Labs公司無線業(yè)務，從而獲得了該技術。在EDGE上NXP有非常強的優(yōu)勢，他們在TD-SCDMA與EDGE之間的自動切換和TD HSDPA上已經領先。目前他們在TD HSDPA上擁有市場上唯一演示速率達到2.8 Mbps性能的產品。憑借其在EDGE和RF CMOS的領先技術，NXP已經具備了為一級客戶提供方案的能力，相信NXP會跟更多的客戶“聯(lián)姻”。

2007年8月，博通的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件被諾基亞選中，用于其未來部分EDGE手機的設計。博通公司已進入了LG的WCDMA 芯片供應商隊列。10月，博通公司與三星在蜂窩技術領域合作，兩款三星手機采用了博通先進的3G手機平臺解決方案，芯片正是博通的EDGE基帶處理器 WCDMA協(xié)處理器。敢從高通的“老虎嘴里拔牙”，足見博通在EDGE、WCDMA的雄心壯志，期待2008年博通的表現(xiàn)。

英飛凌提供通信IC產品已逾15年，客戶包括移動電話市場上所有的大型廠商，如諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信等。他們的優(yōu)勢在于RF-CMOS收發(fā)器，據(jù)悉2008年將重點做TD的RF-CMOS器件，采用65nmCMOS工藝。

TD-SCDMA芯片 搶得國內3G先機

去年12月中國移動通信完成了終端采購的招標;2008年1月，全國10城市的系統(tǒng)建網已接近尾聲。根據(jù)最新的TD-SCDMA室內及外場的測試結果來看，TD芯片在穩(wěn)定性、耗電以及所支持的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務等方面的表現(xiàn)已經有了突破性的進展，已達商用水平，國內的3G呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象。

天?科技在終端方案產業(yè)化方面日趨成熟，其顯著特點是支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模自動漫游、384Kbps高速數(shù)據(jù)傳輸及超低功耗。在接受《中國電子報》采訪時，天?科技業(yè)務發(fā)展部總監(jiān)牟立先生告訴記者：“2007年9月份天?的第二代芯片一次流片成功，基于該芯片的T3G7210解決方案，支持2M以上HSDPA數(shù)據(jù)傳輸，符合3GPP Release5標準。”在市場方面，天?的客戶涵蓋了國際和國內一流的手機制造商和設計公司，包括三星，摩托和德信無線等。天?自2003年初合資成立以來，發(fā)展速度很快，令業(yè)界不可小覷。

凱明信息科技主要集中在HSDPA、自動雙模、低功耗，并且在MARS-II平臺上進一步把HSDPA、自動雙模、低功耗推向更高水平和商用化。 512Kbps HSDPA到2007年底全面升級為2Mbps HSDPA的MARS-II新平臺，MARS-II實現(xiàn)TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE(GGE)雙模自動切換，并支持雙模雙待。凱明信息科技股份有限公司戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)楊萬東告訴記者，基于凱明方案的終端，在中興、大唐、鼎橋系統(tǒng)中達到較高的穩(wěn)定性，凱明終端能夠穩(wěn)定保持單小區(qū)上8個終端同時運行HSDPA業(yè)務，支持單小區(qū)高達16個用戶的復用。

展訊通信于2007年10月發(fā)布了專為數(shù)據(jù)卡市場設計的雙模基帶芯片SC8800S，該芯片標志著展訊3G基帶芯片技術解決方案的最新成果。8月展訊與中興通訊建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方將在TD-SCDMA系統(tǒng)和終端解決方案的功能完善以及商用產品的推出等方面展開多項合作;10月與中興通訊、聯(lián)想移動成功實現(xiàn)了TD-MBMS手機電視業(yè)務。芯片研發(fā)，提供3G服務，伙伴合作，展訊這種運作模式給TD芯片商提供了新的思路，值得借鑒。

重郵信科公司的優(yōu)勢在于TD本身的核心技術，目前公司量產的通芯一號增強版C3220可以實現(xiàn)1.1Mbps HSDPA，1.1Mbps的TD-HSDPA數(shù)據(jù)卡TCN230“通芯寶”也已經開始批量生產。在接受采訪時，公司董事長聶能告訴記者：“我們當前的重點是數(shù)據(jù)卡，下一步將把HSDPA數(shù)據(jù)卡作為在TD市場上的重大突破點。”

　　后起之秀WiMAX 難當重任

2007年10月，WiMAX以其更遠的傳輸距離、更高速的寬帶接入等優(yōu)勢正式被批準成為第四個全球3G標準。對于它的進入，業(yè)界普遍認為并不會對我國的 TD發(fā)展帶來大的影響，而是可以成為TD-SCDMA的補充。展訊副總裁曹強向記者表示，WiMAX這個標準從技術角度來講，目前還處于研發(fā)階段，而TD -SCDMA從技術上來講已經進入產業(yè)化階段，所以他認為WiMAX不會影響TD-SCDMA標準，會更加促進他們的TD-SCDMA技術研發(fā)進程。對于扎根國內多年的TD，WiMAX確實顯得“稚嫩”了點，或許只能做中國3G的配角了。[!--empirenews.page--]