高通近日宣布,使用HSPA+技術(shù)實現(xiàn)了全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比,HSPA+技術(shù)的部署將使運營商的語音容量提高至三倍,并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組,MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。
“今天的呼叫標(biāo)志著高通在HSPA演進(jìn)之路上取得又一個里程碑,”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示,“終端用戶將能利用HSPA+實現(xiàn)更快的互聯(lián)網(wǎng)連接,網(wǎng)絡(luò)運營商則可以為用戶提供更多服務(wù)。”
HSPA+又稱為HSPA演進(jìn)版,將增強移動寬帶用戶體驗并實現(xiàn)一系列廣泛的服務(wù),支持更高速的峰值和平均數(shù)據(jù)速率、更低的時延、更快的響應(yīng)速度、更長的通話時間以及與現(xiàn)有移動網(wǎng)絡(luò)相比更強的時刻在線體驗。
作為WCDMA技術(shù)的最新演進(jìn),HSPA+版本7將提供高達(dá)28Mbps的下行數(shù)據(jù)速率和11Mbps上行數(shù)據(jù)速率。HSPA+的未來版本通過使用包括多載波數(shù)據(jù)傳輸?shù)纫幌盗懈呒壖夹g(shù),預(yù)計將實現(xiàn)42~84Mbps的下行峰值速率和23Mbps的上行峰值速率。HSPA+能與WCDMA技術(shù)此前的標(biāo)準(zhǔn)實現(xiàn)后向兼容,且無需新的頻段用于部署。運營商可利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)和頻段資源提供下一代無線技術(shù)的帶寬和性能。
高通公司的MDM8200芯片組目前正在出樣,它支持在現(xiàn)有頻段、900MHz頻段以及2.5GHzIMT-2000擴(kuò)展頻段上的部署。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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