昨日,高通公司和AMD達(dá)成協(xié)議,高通以6500萬美元現(xiàn)金收購后者手持設(shè)備業(yè)務(wù)。
據(jù)了解,手持設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是手機上的圖形處理芯片。目前摩托羅拉、LG等品牌的高端智能手機均使用AMD的這一產(chǎn)品。而高通此次收購,包括了該業(yè)務(wù)的技術(shù)資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)和資源。高通方面還表示,將繼續(xù)雇用AMD手持設(shè)備業(yè)務(wù)中相關(guān)設(shè)計和研發(fā)團隊的員工。
高通公司預(yù)期,該收購將對2009財年未經(jīng)審計的收益每股攤薄2美分,并在2010年下半年實現(xiàn)業(yè)績增值。AMD公司首席運營與行政官兼首席財務(wù)官Robert J. Rivet表示,這是AMD剝離非核心業(yè)務(wù)計劃的一部分,AMD將把有限的財力物力集中在核心業(yè)務(wù)上。相關(guān)人士分析,在經(jīng)濟形勢不容樂觀的情況下,AMD將借此獲得一筆現(xiàn)金積累,還能降低運營成本。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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