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11月25日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(zhǎng)陳瑞聰昨(24)日表示,華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片,爭(zhēng)取中國(guó)移動(dòng)明年3000萬用戶的大餅。
大陸工信部副部長(zhǎng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)移動(dòng)與威寶電信合作,建置全球第一個(gè)漫游TD試驗(yàn)網(wǎng),核心網(wǎng)絡(luò)、視訊設(shè)備采用中興通訊,TD基地臺(tái)則采用中興通訊及大唐移動(dòng),終端手機(jī)則為宏達(dá)電友好企業(yè)多普達(dá)、英華達(dá)提供。提供給臺(tái)灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測(cè)試,明年威寶更將搶在遠(yuǎn)傳之前,與中移動(dòng)合推全球第一個(gè)商用漫游網(wǎng)。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出支持智能手機(jī)Windows mobile 6.5平臺(tái)的芯片,正與臺(tái)灣及大陸廠商洽商,但不會(huì)是宏達(dá)電,明年也將推出支持Android智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科也積極與宏碁及華碩洽談,年底到明年初開始出貨。業(yè)界人士也解讀,聯(lián)發(fā)科切入智能手機(jī),可能會(huì)對(duì)宏達(dá)電造成一定沖擊。
分析師表示,聯(lián)發(fā)科推出3G芯片,將從手機(jī)芯片山寨王開始打向正統(tǒng)市場(chǎng),更獲得華寶力挺,有機(jī)會(huì)間接打入摩托羅拉及諾基亞等國(guó)際品牌大廠,對(duì)于其它廠商造成不小壓力。聯(lián)發(fā)科今年TD芯片出貨量約240萬套,累計(jì)到明年可望達(dá)1800萬套。中國(guó)移動(dòng)TD用戶數(shù)約數(shù)約400萬戶。
陳瑞聰則表示,除TD手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片以外,中低階手機(jī)也將采用聯(lián)發(fā)科芯片,以前華寶為品牌大廠設(shè)計(jì)都采客戶指定特出芯片,采用聯(lián)發(fā)科芯片的比重幾乎是零,但未來將向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)TD及WCDMA芯片,明年底到2011年采用聯(lián)發(fā)科芯片比重將達(dá)七到八成。
華寶今年手機(jī)出貨量約1000多萬,年底智能手機(jī)比重占二成,預(yù)估明年整體手機(jī)出貨將成長(zhǎng)兩成,智能手機(jī)比重提高到五成。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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