在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng)新技術以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。
此次獲獎的SIM5215 無線數(shù)據模塊是芯訊通基于高通芯片進行創(chuàng)新的成功范例之一。其緊湊的外形設計、擴展的操作溫度范圍以及豐富的接口特性使之 可以適用于包括自動抄表、POS、車載、移動計算, 安防等廣泛的物聯(lián)網應用，而其內嵌的LUA script、TCP/UDP/FTP/HTTP/SMTP/POP3和MMS 等業(yè)務特性為客戶在不增加成本的情況下添加了應用價值。其方便的視頻電話功能和攝像頭硬件接口則為3G 監(jiān)控類產品應用增添了獨特的性能。
高通公司始終通過緊密合作，以其領先的芯片產品和無線技術全力支持中國廠商推出種類豐富、功能強大的先進創(chuàng)新終端。2006年，高通與SIMCom的母公司晨訊科技簽署了合作協(xié)議，支持其推出先進的3G無線解決方案，以滿足日益增長的市場需求。目前，通過采用高通公司覆蓋廣泛的MSM和QSC系列芯片平臺，晨訊科技已推出上網卡、無線模塊、特色手機和智能手機等豐富的無線通訊產品，并獲得不俗的市場表現(xiàn)。
GSMA相關研究表明，未來對于嵌入式移動設備及服務的需求將會在車載、醫(yī)療、智能抄表及消費類設備等行業(yè)應用中呈現(xiàn)明顯增長態(tài)勢。GSMA 及運營商意在借此次競賽大幅提升全球市場對嵌入式設備及服務的關注度，通過發(fā)掘新機遇和刺激行業(yè)發(fā)展推出有競爭力的產品與服務。
而在中國，物聯(lián)網也隨著3G 時代的全面到來迅猛發(fā)展，并推動了對SIM5215等嵌入式移動設備需求的日益增長。現(xiàn)在，越來越多的中國企業(yè)正通過與高通這樣的無線行業(yè)領導者攜手合作，不斷推出滿足最新市場需求的先進無線產品以確保競爭優(yōu)勢與業(yè)績增長。
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