近日有消息稱，高通已經(jīng)收購蘇州傲世通挺進TD SCDMA芯片市場，雖然媒體并沒有發(fā)布消息，不過11月17日高通CEO保羅•雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標(biāo)準意義重大的TD-LTE芯片，猜得不錯的話這款支持TD-LTE的芯片是由蘇州傲世通研制開發(fā)的。

TD芯片廠家凱明終止運營前后，公司原高管分別創(chuàng)立兩家新公司—蘇州傲世通和上海杰脈通信，繼續(xù)從事TD芯片研發(fā)。其中杰邁通訊被臺灣著名的小M- Mstar收購，Mstar已經(jīng)宣布2010年進軍TD SCDMA市場，此次高通通過收購傲世通進軍TD SCDMA顯然看到了TD市場在中國政府的大力推動下已經(jīng)啟動，到目前為止2009年中國市場TD終端的總銷量達到200萬臺，11月預(yù)計將超過50萬臺，2009年全年肯定超過300萬臺，老杳得到的消息，僅2010年1月，中國移動采購的TD手機或許將超脫2009年全年的銷量，如此樂觀的形式顯然高通不會錯過。

2007年9月，原凱明技術(shù)總監(jiān)方明與合伙人一起投資300萬元創(chuàng)辦了傲世通科技有限公司，研制商用3.5代TD-HSDPA手機芯片，項目總投資約一億元。目前已經(jīng)成功研制第一顆支持HSUPA的AST1001芯片，該芯片在反同頻干擾，耗電和雙模架構(gòu)等方面均居于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。方明，清華大學(xué)博士、中國科學(xué)院系統(tǒng)科學(xué)研究所博士后，他在多學(xué)科、跨專業(yè)技術(shù)如手機基帶芯片設(shè)計、電力系統(tǒng)自動化等方面成果突出，在凱明信息科技股份有限公司任技術(shù)總監(jiān)期間，領(lǐng)導(dǎo)公司研發(fā)團隊成功研制了TD單模芯片Tempest和業(yè)內(nèi)首顆實現(xiàn)TD HSDPA高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的TD/GSM雙模芯片Viking I、Viking II。方明同時也是信息產(chǎn)業(yè)部TD-SCDMA專家組核心成員。

方明及傲世通加盟高通，令TD芯片提供商由之前本土微電子公司獨享變得日益國際化，目前本土微電子公司中包括上海展訊、重慶重郵、上海聯(lián)芯，臺灣企業(yè)包括聯(lián)發(fā)科及臺灣晨星Mstar，外資公司包括高通、T3G及Marvell，3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市場競爭將更加激烈。

從目前已經(jīng)銷售的200萬臺TD終端來看，T3G無疑是最大受益者，這家之前由大唐電信入股的公司目前已經(jīng)被ST及Ericsson全資擁有，2009占據(jù)了TD終端50%的市場份額;聯(lián)發(fā)科通過收購ADI進軍TD市場，2009年與上海聯(lián)芯的協(xié)議棧捆綁銷售占據(jù)市場份額大概為40%，不過目前上海聯(lián)芯正在開發(fā)自己的TD芯片，預(yù)計2010年初面世，未來二者的合作關(guān)系如何有待觀察，有業(yè)界朋友猜測只要上海聯(lián)芯推出自己的TD芯片，聯(lián)發(fā)科會很快推出自己的協(xié)議棧，真的如此聯(lián)發(fā)科與上海聯(lián)芯的緊密合作也就走到了盡頭;2009年TD出貨的還包括上海展訊，展訊出貨應(yīng)當(dāng)主要集中在TD固話及聯(lián)想Ophone 上，所占市場份額大約為10%。

2009年的手機出貨主要集中在T3G、聯(lián)發(fā)科及展訊三家公司，其中T3G的主要客戶包括三星、Nokia、摩托羅拉、天宇朗通、華為及HTC多普達，聯(lián)芯+聯(lián)發(fā)科主要客戶包括中興、宇龍酷派、LG等，展訊的客戶包括聯(lián)想、海信和新郵通。2010年客戶爭奪大戰(zhàn)將在上述8家公司之間展開。

高通、Marvell等國際巨頭的加入顯然有利于TD市場的開拓和爆發(fā)，不過也為未來本土TD芯片供應(yīng)商蒙上了陰影，從目前的發(fā)展態(tài)勢來看，中國移動在推出低價手機的同時，肯定要向支持Ophone的智能手機轉(zhuǎn)移，在上述八家TD芯片供應(yīng)商中，Marvell已經(jīng)推出應(yīng)用處理器+基帶單芯片解決方案，據(jù)說 T3G也已經(jīng)完成芯片開發(fā)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擁有了自己的AP處理器，只不過由于策略錯誤之前將重點放在Windows Mobile，在Android或Ophone平臺上有些落伍，相信展訊也不會放棄AP市場，高通本來便已經(jīng)擁有了Snapdragon處理器，在競爭基帶芯片的同時，一場基帶+AP的競爭已經(jīng)展開。