全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā),搶進這兩塊加速成長中的市場。
聯(lián)發(fā)科首席財務(wù)官喻銘鐸表示,預(yù)計3G通訊市場將從今年開始慢慢放量,而智能手機應(yīng)用愈來愈多,同樣前景可期。手機芯片已占營收七成的聯(lián)發(fā)科,將把過去在中國山寨手機及其完整解決方案的成功元素,應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。
“今年就產(chǎn)品線會是一個transition year(轉(zhuǎn)型的一年),”他在新竹科學(xué)園區(qū)的總部表示,“智能手機跟3G絕對是重點?!?/p>
喻銘鐸表示該公司以Google的Android作業(yè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)的智能手機芯片,將在今年年中出貨予制造商,至于以微軟Window Mobile系統(tǒng)的芯片,則已在去年年底開始出貨。他并指出,聯(lián)發(fā)科目前擁有約30億美元的現(xiàn)金,其意義在于可以增加更多人員,并做更多比較長期性的研發(fā)。至于對外并購方面,態(tài)度比較被動,但若有好的對象及時機也不排除此一選項。
目前聯(lián)發(fā)科共有四千多名員工。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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