聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今年定位產品線轉型年之際，預估的3G及智能型手機晶片出貨量仍僅占5％以內。
聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機晶片出貨量成長率為25％，仍以2G的產品占絕大數(shù)的比重。
聯(lián)發(fā)科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5％，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預估下滑至約56.5％，上季為58.7％ 。
“全球經(jīng)濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季穩(wěn)定提升，將是今年的成長動能?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在專業(yè)投資者說明會上稱。
謝清江并表示，對中國的時分同步碼分多址（TD - SCDMA標準）手機晶片出貨量累計已超過600萬套，今年市占率目標仍是維持目前的逾50％的水準。至于寬頻碼多分址（W - CDMA）的部份，雖已有少量量產，但因剛切入且對手強勁，因此還是保守看待。
名列全球第二大手機晶片供應商的聯(lián)發(fā)科，繼借由中國山寨手機晶片而崛起后，今年營運重點在于由2G切入的3G及智能型手機晶片。該公司以谷歌的Adroid作業(yè)系統(tǒng)為基礎的智慧型手機晶片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟窗口移動系統(tǒng)的晶片，則已在去年年底開始出貨。
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