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從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機(jī)基頻芯片組市場(chǎng)之后,全球手機(jī)基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù)Strategy Analytics分析,高通、聯(lián)發(fā)科、英飛淩、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚(yáng),不過(guò)ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當(dāng)中。
另外,根據(jù)水清木華研究中心統(tǒng)計(jì),2009年全球手機(jī)基頻芯片出貨量,聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆,正式成為全球出貨量最大的手機(jī)晶片廠,不過(guò)就營(yíng)業(yè)額來(lái)看,高通仍是以61.35億美元遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機(jī)芯片),顯然高通的3G芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷(xiāo)售價(jià)格。
ST-Ericsson認(rèn)為,在低成本山寨機(jī)市場(chǎng)的帶動(dòng)下,聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機(jī)芯片廠商,不過(guò)今年英飛淩及博通都將受惠于一線手機(jī)及相關(guān)OEM廠商所采用的多元采購(gòu)策略,市占率將會(huì)有所提升。其中目前英飛淩低價(jià)手機(jī)芯片已獲得諾基亞采用,高端3G芯片更獲得蘋(píng)果iPhone相關(guān)系列青睞,使英飛淩今年相當(dāng)有看頭。
至于博通今年也將是豐收年,除了英飛凌以外,目前諾基亞的低價(jià)手機(jī)也已經(jīng)開(kāi)始采用博通的基頻芯片,而在3G的部分,博通也打入諾基亞及三星的供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)下半年將有產(chǎn)品推出,博通今年在手機(jī)領(lǐng)域?qū)?huì)有顯著的成績(jī)出現(xiàn)。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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