TriQuint半導(dǎo)體公司日前強調(diào)了其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)（CuFlip™)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。TriQuint產(chǎn)量最高的CuFlip™產(chǎn)品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™功放模塊），助力于全球各種主流的消費電子設(shè)備。

TQM7M5012的設(shè)計靈活性,，在其支持的廣泛產(chǎn)品隨處可見。30多家客戶采用這一器件用于數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本和電子閱讀器、M2M設(shè)備以及許多業(yè)界最流行的3G智能手機上，如：
• 全球五大手機原始設(shè)備制造商（OEM）中的四家
• 全球三大數(shù)據(jù)卡提供商
• 全球五大智能手機制造商中的三家
• 全球最流行的無線閱讀設(shè)備

TQM7M5012是一種5x5mm HADRON II Polar EDGE功率放大器模塊（PAM），其尺寸比前代產(chǎn)品減少50%。這個高度集成的模塊包含了功率放大器，適用于GSM/EDGE無線手機和GSM 850 / 900 / 1800 / 1900波段數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備，同時支持class 12 GPRS模式和E2開環(huán)極性EDGE模式，在臨界GMSK模式下，其耗電量和噪聲性能達到最佳水平。從而顯著提高了手機電池使用壽命和散熱率。

TQM7M5012設(shè)計靈活性部分得益于TriQuint 獨特的CuFlip™互連技術(shù)。CuFlip采用統(tǒng)一的的銅凸點提高了產(chǎn)品性能、可靠性和生產(chǎn)擴展性。凸點封裝與絲焊不同，由于不需經(jīng)過環(huán)氧體和背面鍍金電路銅，因此有助于提高散熱率和導(dǎo)電性，讓更直接的的信號傳輸和更好的散熱路徑傳送至器件。此外，CuFlip可以極大地降低z向高度，與同類產(chǎn)品相比整體尺寸更小，高度更低，支持超薄的設(shè)備設(shè)計。

CuFlip技術(shù)可以簡化標(biāo)準(zhǔn)貼裝技術(shù)(SMT)器件組裝工藝的裝配過程，有助于縮短生產(chǎn)周期，提高組裝線產(chǎn)量。銅柱一致性可以確保精確的制造公差，提高參數(shù)成品率和產(chǎn)能利用率。

TriQuint半導(dǎo)體的中國區(qū)總經(jīng)理熊挺指出：“CuFlip技術(shù)使TriQuint具備戰(zhàn)略差異化的優(yōu)勢。CuFlip技術(shù)具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計靈活性，可以加快產(chǎn)品組裝速度，從而幫助我們的客戶節(jié)省成本。”

TriQuint的CuFlip技術(shù)將用于即將推出的多種產(chǎn)品線，包括支持雙波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 應(yīng)用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA應(yīng)用的TRITON PA Module™系列。兩種系列產(chǎn)品專門滿足業(yè)界領(lǐng)先收發(fā)器芯片組供應(yīng)商的需求。