上月底,Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時(shí)也表示,喬布斯對這起收購“非常開心”。不過臺灣媒體本周報(bào)道稱,蘋果已經(jīng)開始設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中推出的第五代iPhone,基帶芯片供應(yīng)商將從長期合作伙伴英飛凌改為高通,Intel似乎成了冤大頭。
之前傳說蘋果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone,其基帶芯片供應(yīng)商就是CDMA領(lǐng)域的老大高通公司。而明年的第五代iPhone,據(jù)稱蘋果也會采用高通芯片。而由于3G版iPad上網(wǎng)模塊設(shè)計(jì)與iPhone一脈相承,更改芯片供應(yīng)商相信也是遲早的事。也就是說,未來的蘋果掌上無線產(chǎn)品可能全線使用高通芯片,拋棄Intel無線(英飛凌)。
臺灣工商時(shí)報(bào)的這則報(bào)道還稱,鴻海富士康將繼續(xù)代工第五代iPhone(可能就在新的河南鄭州工廠),而拿下CDMA版iPhone代工訂單的和碩公司沒有再次入圍。
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