11月30日,據(jù)市場調(diào)研機構ABI Research預測,2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭,到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。
行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業(yè)市場增長的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達到35億美元。
高通、聯(lián)發(fā)科和德州儀器是手機芯片市場的主要廠商,其出貨量占全行業(yè)出貨量的80%左右。其中,高通目前繼續(xù)保持市場領先地位,在高端智能手機領域優(yōu)勢明顯。ABI預計,憑借強大的知識產(chǎn)權庫和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類別的領先技術,高通公司極有可能在未來幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。數(shù)據(jù)顯示,2010財年,高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片,較去年同期增長26%。
ABI Research首席分析師Peter Cooney表示:“連接類芯片將是今后五年中驅動手機半導體市場增長的關鍵力量。預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達到35億美元。”
在各類連接類芯片中,藍牙相比于其他產(chǎn)品擁有最高的配售率,2010年其平均滲透率預計將達55%。GPS在2010年的滲透率預計將達 23%,并在今后五年中保持增長勢頭,到2015年上升至45%。今后五年, Wi-Fi芯片的收入增長將超過藍牙與GPS,預計在2015年達到14億美元,其在2010到2015年間的復合年均增長率則為14%。
2月6日,小米官方宣布,小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線,一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時優(yōu)惠(卡費10元)。
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