北京時間2月14日下午消息(舒允文)Tensilica日前宣布,進一步擴大了對華為子公司海思半導體的授權。
其中包括對使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻數字信號處理(DSP)IP核的授權(上一次授權在2010年2月9日宣布)。這些技術可用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施及客戶端設備的芯片設計。
“經過一年多的合作,我們對Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象,我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號處理的Vectra和ConnX BBE16內核,以幫助改進我們產品的速度/功耗/性能。如今,我們將繼續(xù)采用Tensilica高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核,并為主流音頻標準提供整套軟件支持。”海思半導體副總裁Teresa He表示。
“我們感到十分高興,領先的LTE網絡供應商海思半導體通過這項多年合作協(xié)議,進一步拓展使用Tensilica DPU。”Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示,受到海思的廣泛采用,足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案,并可實現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設計的需求。