9月27日消息（于藝婉）作為北京國際通信展上的?？?，高通公司今年又如約而至。除了Snapdragon明星產(chǎn)品外，高通公司還重點展出HSPA+ 智能網(wǎng)絡、DO增強型以及LTE增強型等3G演進和4G技術。

作為一家無生產(chǎn)線芯片制造商，創(chuàng)造新技術是高通公司的重點。高通公司每年投入利潤的20%左右用于研發(fā)。“高通始終專注于尋找下一個新生事物在哪里，并且思考這個新生事物是否能對消費者、制造商以及運營商產(chǎn)生‘刺激’，從而最終推動整個行業(yè)的發(fā)展。”高通公司業(yè)務拓展全球副總裁、高通風險投資中國區(qū)總經(jīng)理沈勁說。

不過否認的是，中國市場對于高通公司來講可謂舉足輕重。這里不僅擁有數(shù)以億計的用戶群，對于高通來講，還有不可忽視的合作伙伴。“在2010財年，高通在中國的合作伙伴已經(jīng)超過70家，中國市場已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場之一。最近一些明星智能終端如華為MediaPad、華為Vision、中興Skate、中興Blade、聯(lián)想樂Pad以及小米手機等均采用了高通公司芯片。”

高通公司是4G技術的主要驅(qū)動者之一，在LTE領域的技術演進、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進程等方面均保持優(yōu)勢。高通始終致力于協(xié)助建立一個同時支持TDD和FDD的、強大且充滿活力的全球LTE生態(tài)系統(tǒng)。

“在與中國運營商的合作方面，高通公司也始終走在行業(yè)前列。目前在國內(nèi)，高通公司正深入地與工信部、中國運營商及設備制造商開展合作，共同促進LTE在中國的進一步發(fā)展。”沈勁說。

據(jù)悉，高通公司于2010年11月開始參與中國工信部進行2.3GHz頻譜試驗，并與中國的OEM廠商合作，在2011年加入中國移動的2.6GHz頻譜大規(guī)模試驗。在上海世博會期間，高通公司已聯(lián)手中國移動及合作伙伴作出LTE TDD產(chǎn)品演示。這項演示基于高通公司MDM9200解決方案，在2.3GHz頻段利用2x2 MIMO進行了空中數(shù)據(jù)傳輸。

今年6月份，工信部、中國移動聯(lián)合臺灣新竹交通大學共同成立了4G測試平臺實驗室，該實驗室正是以TD-LTE為切入點。目前該實驗室的演示項目均由高通公司的多模芯片支持完成。

同時支持TDD和FDD，以及支持3G是高通芯片的優(yōu)勢之一。在LTE芯片組方面，高通公司的集成多模芯片組將同時支持TDD和FDD，從而有效推動LTE在全球各地的推出，并賦予其業(yè)界領先的商用實現(xiàn)能力。”沈勁說。