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德州儀器透露代工策略：聯(lián)電贏得Sparc業(yè)務

時間：2007-05-13 15:55:00

關鍵字：德州儀器聯(lián)電 SPARC BSP

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    德州儀器(TI)日前披露了新的代工策略，暗示臺積電、聯(lián)電和一家尚未確定的廠商將分食其45納米業(yè)務。

    根據德州儀器披露的信息，似乎聯(lián)電收獲頗大。據德州儀器的一位高管，聯(lián)電將在45納米節(jié)點上為Sun Microsystems代工生產Sparc處理器。以前，德州儀器一直獨家為Sun代工生產Sparc芯片。

    聯(lián)電的對手臺積電也從德州儀器獲得了相當大的45納米DSP代工業(yè)務份額。德州儀器的另一家代工伙伴——特許半導體是否也獲得了45納米業(yè)務，目前不得而知。

    德州儀器的技術與制造部資深副總裁Kevin Ritchie表示，總體上，德州儀器在自己的工廠中生產芯片，但它也把一半的生產業(yè)務外包給第三方代工廠商，以降低生產成本。

    德州儀器的復雜生產策略基本上包含三個方面：無線、DSP和Sparc處理器。首先，處于目前的65納米節(jié)點，德州儀器有三家代工伙伴為其生產無線芯片：特許半導體，臺積電和聯(lián)電。

    其次，在德州儀器自己的晶圓廠內開發(fā)工藝并生產自己的65納米高性能數字信號處理器(DSP)。

    最后，德州儀器也為Sun Microsystems代工生產Sparc微處理器。

    德州儀器將繼續(xù)在自己的晶圓廠中以45納米工藝生產芯片，同時也會繼續(xù)使用代工廠。

    但據Ritchie，德州儀器在45納米節(jié)點上的策略有所變化，聯(lián)電也將為Sun代工生產Sparc處理器。但Sun沒有透露自己的制造計劃。

    對于45納米節(jié)點上的高性能DSP業(yè)務，德州儀器將與臺積電開發(fā)這種工藝。預計德州儀器將與臺積電聯(lián)手生產這些產品。

    他說，在45納米無線芯片方面，德州儀器將繼續(xù)使用聯(lián)電和臺積電。德州儀器計劃再找一家代工伙伴生產45納米無線芯片，但尚未確定這家伙伴。他說，最終將主要取決于哪家廠商能夠報出極優(yōu)惠的價格。

    德州儀器在1月份表示，將繼續(xù)在自己的邏輯和模擬工廠中生產芯片。但該公司已決定放棄成本高昂的數字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務，轉而依賴晶圓代工伙伴開發(fā)相關工藝。

    德州儀器表示將會完成45納米邏輯工藝的開發(fā)，但隨后將停止在45納米節(jié)點上的內部開發(fā)工作，并在32納米和22納米及以后的節(jié)點上采用晶圓代工廠商提供的工藝。

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