在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來(lái)看，還是就國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來(lái)說(shuō)，封裝測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，封裝測(cè)試設(shè)備也成為發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。

市場(chǎng)基礎(chǔ)好

    在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)業(yè)當(dāng)前無(wú)論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2006年我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%。
    格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場(chǎng)營(yíng)銷部副總經(jīng)理卜樹(shù)強(qiáng)介紹說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要需求仍在DIP、SOP、QFP等中低檔產(chǎn)品上，但是隨著網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等產(chǎn)品將大量需要IC高端電路產(chǎn)品，進(jìn)而對(duì)高引腳數(shù)的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP、PoP等中高檔封裝產(chǎn)品需求十分旺盛。國(guó)家“十一五”期間的16個(gè)專項(xiàng)中，設(shè)有核心器件專項(xiàng)，都需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)。所以封裝測(cè)試行業(yè)一定要抓住“十一五”這個(gè)機(jī)遇期，積極開(kāi)發(fā)封裝新技術(shù)，縮小與國(guó)外差距，上規(guī)模，上水平，大力推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)的發(fā)展。

    消費(fèi)電子產(chǎn)品已成為最大的集成電路市場(chǎng)。Gartner Dataquest 2006年的數(shù)字顯示，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)量占整個(gè)電子產(chǎn)品的60%，預(yù)計(jì)這一數(shù)字在2010年還將上漲到超過(guò)70%。由于消費(fèi)電子產(chǎn)品具有功能日益多樣化、復(fù)雜化，新產(chǎn)品更新速度加快、周期不斷縮短，價(jià)格越來(lái)越廉價(jià)的特點(diǎn)，因此，封測(cè)市場(chǎng)的壓力也越來(lái)越大，這是每個(gè)封測(cè)廠商所必須面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)因素?！胺鉁y(cè)廠應(yīng)加快擴(kuò)產(chǎn)，爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，封測(cè)生產(chǎn)線正在走向彈性化和柔性化，封測(cè)設(shè)備也將走向更高效率、更高性價(jià)比和更具個(gè)性化，市場(chǎng)需求對(duì)封測(cè)設(shè)備商提出了更高的貼身服務(wù)要求以及更短的供貨周期?！辈窐?shù)強(qiáng)說(shuō)。

    發(fā)展封裝設(shè)備應(yīng)該說(shuō)是我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的一個(gè)突破口。銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為，封裝測(cè)試還是屬于勞動(dòng)密集型的行業(yè)，國(guó)外封裝測(cè)試公司紛紛到國(guó)內(nèi)投資，只要我們抓住國(guó)內(nèi)龐大的封裝測(cè)試市場(chǎng)，我們的封裝測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)就已經(jīng)很大，所以封裝設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)會(huì)在國(guó)內(nèi)來(lái)講比前道設(shè)備要大很多。

與封裝廠溝通合作很重要

    目前越來(lái)越多的晶圓生產(chǎn)廠商進(jìn)入中國(guó)，IC封裝的規(guī)格也越來(lái)越小，但支持這些產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備還和以前一樣，所以需要一些新的非主流生產(chǎn)設(shè)備來(lái)適應(yīng)越來(lái)越小的IC封裝規(guī)格。因此封裝測(cè)試廠不僅要生產(chǎn)主流標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)，還又發(fā)展一些非主流系統(tǒng)，客戶多元化，產(chǎn)品多元化。格蘭達(dá)科技集團(tuán)研發(fā)中心市場(chǎng)營(yíng)銷部副總經(jīng)理卜樹(shù)強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，設(shè)備商應(yīng)積極靠攏主流封測(cè)廠商，積極投入研發(fā)本土化裝備，尋求更多政策扶持，尋求更廣的資金來(lái)源，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，加快產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?，迅速提升市場(chǎng)占有率，實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略等。意法半導(dǎo)體等國(guó)際封測(cè)廠是格蘭達(dá)設(shè)備的戰(zhàn)略合作者，一方面解決了格蘭達(dá)設(shè)備的首臺(tái)試用問(wèn)題，另一方面也使得格蘭達(dá)在研制推廣設(shè)備時(shí)更加有的放矢。

    國(guó)內(nèi)目前也有不少設(shè)備企業(yè)和研究所在做設(shè)備，但這些設(shè)備銷售并不好，也就是應(yīng)用并不好，大家也已經(jīng)意識(shí)到，做設(shè)備研發(fā)的技術(shù)人員應(yīng)深入到工藝生產(chǎn)線中，與用戶共同探討，才能走出一條新路子。北京華大泰思特半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)有限公司副總經(jīng)理肖鋼在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，總體來(lái)講，國(guó)產(chǎn)設(shè)備從軟件、界面等非實(shí)質(zhì)非核心的方面，做得還不錯(cuò)，但真正實(shí)質(zhì)的東西，比如精密度比較差，重復(fù)性比較差。我們很多搞設(shè)備的人不懂工藝，也就是不懂需求。由于精度、重復(fù)性、穩(wěn)定性等方面重視不夠，影響了國(guó)產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展。

    銅陵三佳山田科技有限公司副總經(jīng)理丁寧也認(rèn)為，目前我們的問(wèn)題是，國(guó)產(chǎn)設(shè)備研發(fā)都是跟著國(guó)外走，目前我們封裝設(shè)備廠對(duì)封裝工藝了解的不多，設(shè)備開(kāi)發(fā)滯后，不能走在前面，特別是我們對(duì)產(chǎn)品的工藝不了解，總是跟在別人的后面走，根本還是人才問(wèn)題，我們?nèi)狈に囋O(shè)備的開(kāi)發(fā)人才。

    雖然市場(chǎng)很大，但我國(guó)封測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)和銷售還很薄弱。中電科技集團(tuán)第45研究所工程師葛勱沖在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)：“得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)封測(cè)設(shè)備發(fā)展也越來(lái)越好，但制約發(fā)展的首要因素還是人才問(wèn)題。另外，設(shè)備開(kāi)發(fā)與工藝應(yīng)用相結(jié)合也很重要，工藝廠家在生產(chǎn)過(guò)程中有許多工藝技術(shù)和軟件，如果設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)過(guò)程中就能夠與工藝廠家溝通，把生產(chǎn)過(guò)程中的一些工藝和軟件固化到設(shè)備中，對(duì)提升設(shè)備的自主創(chuàng)新能力是很有好處的?！?

創(chuàng)新能力待提高

    找到適合中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的有效途徑，是各方關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題。是發(fā)展前道更高端的設(shè)備，還是根據(jù)市場(chǎng)的需求發(fā)展封裝測(cè)試設(shè)備，肖鋼認(rèn)為，這個(gè)問(wèn)題要從市場(chǎng)看，前道設(shè)備如離子注入等在生產(chǎn)線中的應(yīng)用量比較少，但封裝設(shè)備比如鍵合機(jī)，一條生產(chǎn)線就要用上百臺(tái)，目前國(guó)內(nèi)技術(shù)完全可以解決，這一市場(chǎng)是我們可以完全擁有的，但現(xiàn)實(shí)情況并非如此，因?yàn)?，我們的產(chǎn)品做得并不精，特別是沒(méi)有創(chuàng)新。目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備唯的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就是價(jià)格，但是如果考慮綜合成本，我們的價(jià)格優(yōu)勢(shì)并不明顯，也不占優(yōu)勢(shì)。葛勱沖也有同感，他認(rèn)為，國(guó)內(nèi)設(shè)備的價(jià)格優(yōu)勢(shì)還是比較明顯的，但從可靠性穩(wěn)定性等方面考慮，性價(jià)比并不占優(yōu)勢(shì)。

    肖鋼強(qiáng)調(diào)，發(fā)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備要分析蛋糕在哪里，要做到有所為有所不為，“光刻機(jī)在代工廠只有兩臺(tái)，我們拿什么與國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭搶奪市場(chǎng)蛋糕。所以我覺(jué)得應(yīng)該把注意力放到量大面廣的產(chǎn)品，比如測(cè)試設(shè)備，比如鍵合設(shè)備等，在這些方面有所投入可能會(huì)取得比較好的效果。比如鍵合機(jī)，我們目前的技術(shù)完全可以解決，在一致性、穩(wěn)定性等方面再加強(qiáng)一些，我們完全有能力占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。我們要做設(shè)備，要在生產(chǎn)線上大規(guī)模的使用才能賺到錢(qián)。”肖鋼強(qiáng)調(diào)。

    目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備從軟件等非實(shí)質(zhì)方面，做得還不錯(cuò)。但真正實(shí)質(zhì)的東西，如精密度、重復(fù)性還是比較差的，歸根結(jié)底還是缺乏創(chuàng)新?！拔覀?cè)O(shè)備的研制基本上是跟著國(guó)外走，為什么會(huì)這樣，就是因?yàn)槲覀兊脑O(shè)備廠家缺少創(chuàng)新?！毙や撜J(rèn)為。

    我們不得不承認(rèn)，目前一些高端封裝技術(shù)仍被國(guó)外公司所掌握，致使國(guó)內(nèi)某些高科技產(chǎn)品的價(jià)格居高不下，阻礙國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的發(fā)展，對(duì)此專家認(rèn)為，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商應(yīng)加強(qiáng)創(chuàng)新能力，創(chuàng)出各自經(jīng)營(yíng)特色，培養(yǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，形成市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)格局，避免人為惡性競(jìng)爭(zhēng)，追求行業(yè)共贏共榮。

產(chǎn)品鏈接

高壓水噴砂去溢料機(jī)系列

    格蘭達(dá)科技集團(tuán)高壓水噴砂去溢料機(jī)系列設(shè)備，以高壓水噴淋形式?jīng)_擊已完成模壓封裝的半導(dǎo)體器件外表面，利用高壓水、玻璃砂打磨雙重作用去除半導(dǎo)體器件表面因封裝而造成的聚酯類毛刺物披鋒等溢料，效果良好；對(duì)FP、TP塑膠類溢料均有效；高壓水去溢料機(jī)兩種主要的生產(chǎn)消耗品水和玻璃砂，成本低，可循環(huán)使用。使用效果證明該設(shè)備成本及使用成本都大大低于激光切割方式和噴銅粉方式，完全可以取代激光切割方式和噴銅粉方式去溢料設(shè)備，市場(chǎng)前景非常廣闊，是創(chuàng)新型設(shè)備。創(chuàng)新部分全部屬于自主開(kāi)發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

GF-3200型彎腳成型機(jī)

    蘇州均華精密機(jī)械有限公司(GMM)生產(chǎn)的GF-3200型彎腳成型機(jī)適用于TSOP、QFP系列產(chǎn)品的料盤(pán)收料形式，每次沖切兩排產(chǎn)品，具有產(chǎn)能高操作簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性好、更換產(chǎn)品方便等優(yōu)點(diǎn)，已在硅品、中芯國(guó)際(成都)等國(guó)際知名封裝廠大量使用，市場(chǎng)占有率迅速提高，得到了業(yè)內(nèi)客戶的一致好評(píng)。

高速自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)

    銅陵三佳山田科技有限公司生產(chǎn)的A-COMBO/Dash高速自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)是集成電路自動(dòng)沖切成型的高端設(shè)備，主要用于中高檔集成電路產(chǎn)品封裝后引線的沖塑、切筋、成型、分離和裝盤(pán)(或裝管)。該機(jī)主要適用品種有：QFP、LQFP、TQFP、TSOP、SSOP、TSSOP等集成電路產(chǎn)品和SOT、SOD類微封器件產(chǎn)品的加工。其特點(diǎn)包括：通用性、靈活性、低噪音、無(wú)污染、操作維護(hù)方便、易于維護(hù)。