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Freudenberg取得道康寧電漿解決方案沉積技術(shù)使用授權(quán)

時間：2007-10-16 11:25:00

關(guān)鍵字：康寧 BSP APP PLD

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    道康寧公司電漿解決方案事業(yè)群日前宣布，已將其SE-1000 AP4設(shè)備所用的大氣壓電漿沉積 (APPLD) 商用涂佈技術(shù)授權(quán)給德國Weinheim的Freudenberg Forschungsdienste公司。Freudenberg在與道康寧多年合作開發(fā)電漿涂層產(chǎn)品及制程技術(shù)后，現(xiàn)將開始利用一種捲繞式 (roll-to-roll) 連續(xù)制程修正包括織布和無紡布或聚合物薄膜等各種彈性基材，以量產(chǎn)各種APPLD制程產(chǎn)品。

    Freudenberg與道康寧合作的主要目標是在歐洲市場推廣APPLD技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用，該公司將通過SE-1000 AP4涂佈系統(tǒng)運用道康寧 APPLD技術(shù)，以便提供產(chǎn)品開發(fā)和來料加工服務(wù)。

    透過道康寧的APPLD技術(shù)可將各種材料涂佈在任何基材表面，并讓該超薄涂層與底層基材形成化學(xué)鍵結(jié)。這些涂層能提供許多不同特性，例如防水、光滑、黏著性或抗微生物等性質(zhì)。這種高能源效率的APPLD制程可在接近室溫下操作，不需要水、溶劑或表面活化劑，而且?guī)缀鯖]有任何的廢棄物或回收處理需求。

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