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ST深圳建封測廠欲提升制造能力

時間：2007-11-05 13:10:00

關鍵字： ST BSP 意法半導體封裝測試

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意法半導體 (ST)位于中國廣東省深圳市龍崗區(qū)意法半導體集成電路封裝測試廠的廠址舉行新廠奠基典禮。

ST龍崗工廠全部竣工后，工廠面積40000平方米，員工總數(shù)達到5000人。第一期20000平米制造廠房預計在2008年9月底前竣工，計劃于2008年第4季度底完成制造設備的安裝調(diào)試。

預計在投產(chǎn)第一年，龍崗封裝測試廠產(chǎn)量將超過8億片芯片。逐步增加產(chǎn)能并達到滿產(chǎn)后，年產(chǎn)能可高到10億片芯片以上，這個數(shù)字相當于ST現(xiàn)有后工序產(chǎn)能的20%。龍崗工廠的主要業(yè)務是為全球客戶組裝、測試ST的工業(yè)領先的電源轉換器件。

“龍崗工廠將有助于我們在這個增長速度最快的經(jīng)濟圈內(nèi)進一步擴大業(yè)務機構和增加市場份額，以便我們更好地滿足國內(nèi)客戶和在華國際客戶以及亞太地區(qū)和全球的客戶的日益增長的需求，”意法半導體首席運營官兼公司執(zhí)行委員會副總裁，深圳賽意法微電子有限公司暨意法半導體龍崗董事會主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造廠將會大幅度提升ST的世界一流的制造能力，擴大我們在令人振奮的中國市場的份額，從而提高我們的市場競爭力?！?

“憑借成熟的基礎設施和豐富的擁有熟練技能的勞動力資源，我們準備再現(xiàn)ST在深圳后工序制造業(yè)務所取得的輝煌業(yè)績，將龍崗封裝測試廠建成中國最大的后工序制造廠之一，” 意法半導體公司副總裁兼封裝測試制造部總經(jīng)理施亞發(fā)（Jeffrey See）表示，“這個新項目竣工后將成為ST全球范圍內(nèi)的第二大封裝測試制造廠，新工廠突顯了亞洲地區(qū)在公司全球制造業(yè)務中日益重要的地位。 ”

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