1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里，有太多的技術(shù)發(fā)明與突破，也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們，更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢(shì)。

第一大趨勢(shì)：30年河“西”，30年河“東”。

回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢(shì)，特別是從80年代末開始。1987年臺(tái)積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立，宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)開始從西方向東方遷移；90年代初，三星成為全球最大的DRAM廠商，隨后，再成為全球閃存的最大廠商；90年代中，臺(tái)灣智原、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等一批IC公司從聯(lián)電分離出來(lái)，吹響了東方IC公司挑戰(zhàn)西方IC公司的號(hào)角；進(jìn)入21世紀(jì)，中芯國(guó)際帶動(dòng)中國(guó)大陸代工業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，成為另一個(gè)制造中心，并且也帶動(dòng)了中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的成長(zhǎng)；最后，德州儀器、飛思卡爾、英飛凌、LSI以及ADI等眾多傳統(tǒng)的IDM廠商轉(zhuǎn)向輕資產(chǎn)模式，放棄獨(dú)自建造45nm工廠，而分別與臺(tái)積電、特許和聯(lián)電等合作研制，2008年，在集成電路誕生50周年的這一年，這些傳統(tǒng)IDM公司的45nm產(chǎn)品都將亮相，但是，不是在這些IDM自己的工廠生產(chǎn)，而是在以上亞洲的代工廠里生產(chǎn)。

90nm是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，當(dāng)臺(tái)積電等代工廠突破了這個(gè)節(jié)點(diǎn)后，它們已將先進(jìn)工藝的大旗從IDM手中接了過來(lái)，未來(lái)，臺(tái)灣晶圓代工廠在半導(dǎo)體工藝技術(shù)上將領(lǐng)先全球，并且成為全球IC產(chǎn)量最大的基地。雖然英特爾仍主宰著PC產(chǎn)業(yè)，并繼續(xù)IDM模式和領(lǐng)導(dǎo)最先進(jìn)的工藝，但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力已由PC轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子。展望未來(lái)，不論是在應(yīng)用推動(dòng)還是在技術(shù)創(chuàng)新上東方都將取代西方成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)著。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將演義30年河“西”，30年河“東”的歷史大戲。

這是筆者預(yù)測(cè)未來(lái)10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一大趨勢(shì)。

第二大趨勢(shì)：有更多的私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)，且IC公司之間的整合加速。

半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)越來(lái)越遵循大者恒大的定律。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)區(qū)域執(zhí)行官葉昱良對(duì)《國(guó)際電子商情》記者指出：“私募基金加入半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)趨勢(shì)，這個(gè)趨勢(shì)源起于IC公司會(huì)有愈來(lái)愈多的整合需求，基于大者恒大的定論，在IC產(chǎn)業(yè)通常也只有前5強(qiáng)才能生存?！?

在大者恒大定律的驅(qū)動(dòng)下，會(huì)有更多半導(dǎo)體公司的整合。其中最值得期待的是中國(guó)臺(tái)灣與大陸半導(dǎo)體公司之間的整合。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧對(duì)《國(guó)際電子商情》指出：“因臺(tái)灣沒有具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的市場(chǎng)，故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM，而沒有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時(shí)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略，很自然地大多以跟隨者為主。但中國(guó)大陸擁有廣大的市場(chǎng)及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商，所以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司與大陸市場(chǎng)及系統(tǒng)公司合作是未來(lái)的趨勢(shì)。”

凌陽(yáng)科技股份有限公司副總經(jīng)理沈文義也認(rèn)為：“臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已具備成熟的研發(fā)技術(shù)與完整的上中下游供應(yīng)鏈，目前礙于政府政策，在大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展受限，但若海峽兩岸的發(fā)展限制能有所改善，臺(tái)灣與大陸IC廠商結(jié)合，在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展絕對(duì)能占重要地位?！?

促成更多半導(dǎo)體公司整合的另一個(gè)重要原因是IP需求，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展，對(duì)IP的需求巨增。但是，對(duì)于IP的獲得卻會(huì)越來(lái)越難。一些擁有豐富IP的半導(dǎo)體廠商并不希望將IP授權(quán)出去，正如NXP的葉昱良對(duì)《國(guó)際電子商情》表示：“事實(shí)上，一個(gè)公司光靠授權(quán)IP是很難長(zhǎng)期發(fā)展的，所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā)，并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量?jī)?yōu)秀的IP，我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC?！?

因此，中小歐美半導(dǎo)體廠商之間整合也會(huì)越來(lái)越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道：“和10年前相比，硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并，或者大公司把小公司吃掉，很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)。公司規(guī)模越來(lái)越大，但公司數(shù)量越來(lái)越少，每一個(gè)市場(chǎng)最終生存下來(lái)不會(huì)超過三個(gè)公司?！?

第三大趨勢(shì)：歐美廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)市場(chǎng)。

未來(lái)10年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè)，一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率會(huì)從兩位數(shù)降到單位數(shù)，IC總產(chǎn)量和總銷售額會(huì)繼續(xù)增加，但利潤(rùn)率會(huì)下降。

在利潤(rùn)率逐漸下降的趨勢(shì)下，歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)的市場(chǎng)。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧對(duì)《國(guó)際電子商情》說(shuō)道：“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時(shí)，他們通常會(huì)放棄而漸由臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司取代，他們會(huì)轉(zhuǎn)移到更高毛利的新興應(yīng)用市場(chǎng)上。但這幾年殺手級(jí)的產(chǎn)品并不多，那些大廠不再輕易放棄，且會(huì)進(jìn)行各種Cost Down規(guī)劃，以維持市占率及產(chǎn)品的毛利率，讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司的競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈辛苦?！?

未來(lái)，隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心，歐美廠商在該市場(chǎng)將與中國(guó)大陸和臺(tái)灣的眾多IC公司爭(zhēng)奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域，而利潤(rùn)會(huì)越來(lái)越低。最典型的將是移動(dòng)多媒體處理器，也稱為應(yīng)用處理器。此外，模擬IC的利潤(rùn)也會(huì)越來(lái)越低。圣邦微電子總裁張世龍對(duì)《國(guó)際電子商情》表示：“在模擬IC領(lǐng)域，相對(duì)技術(shù)門檻正在逐年降低。越來(lái)越多的臺(tái)灣和大陸公司開始涉足這一領(lǐng)域。隨著模擬器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場(chǎng)上越來(lái)越難以維持其競(jìng)爭(zhēng)力，只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展?！?

第四大趨勢(shì)：分久必合，合久必分。

在2000年前后，眾多的半導(dǎo)體廠商從母公司剝離，包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來(lái)后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好，其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾，不斷出售產(chǎn)品線，最后被別人收購(gòu)。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累，但分離出來(lái)后，他們?nèi)試?yán)重依賴每公司，在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實(shí)，最重要的是，由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展，在開發(fā)大規(guī)模的LSI時(shí)，仍需要IC公司與OEM的緊密合作。

瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司CEO山村雅宏對(duì)《國(guó)際電子商情》表示：“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面，我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向?！比鹚_在開發(fā)3G手機(jī)芯片時(shí)就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的，包括日本最大的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT Docomo和幾家手機(jī)制造商。很明顯，聯(lián)合開發(fā)將帶來(lái)IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)?！澳壳鞍雽?dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系?！?

因此，展望未來(lái)，大型半導(dǎo)體廠商與OEM會(huì)再度整合，但可能是一種松散的組合。合久必分，分久必合，這一遠(yuǎn)古的名言，用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過。