半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向商品化，實(shí)現(xiàn)差異化的機(jī)會(huì)很少。無廠公司在爭奪市場地位與市場份額之際，也要遵循無廠供應(yīng)鏈領(lǐng)域中的大趨勢。競爭特別激烈的一年即將結(jié)束，新的一年就要來臨。在此之際，本文作者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個(gè)趨勢，并探究人們可以從中吸取什么教訓(xùn)。在閱讀這些無廠話題的時(shí)候，如果你認(rèn)為本文提到的事情與真實(shí)的公司相似，那只是你自己的臆想。 

晶圓代工領(lǐng)域中的競爭格局正在變化：晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力，本世紀(jì)初實(shí)際上臺(tái)灣地區(qū)的幾家企業(yè)控制了這個(gè)產(chǎn)業(yè)。但是，當(dāng)中國大陸加入競爭之后，事情就變得非常有意思了。一家暴發(fā)戶和幾家規(guī)模較小的初創(chuàng)公司打入了晶圓代工產(chǎn)業(yè)，使得形勢對于無廠客戶來說變得非常令人興奮。 

臺(tái)灣地區(qū)不會(huì)允許島內(nèi)企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)讓最先進(jìn)的技術(shù)，而美國國會(huì)也不會(huì)批準(zhǔn)美國公司向中國銷售某些制造設(shè)備。盡管如此，經(jīng)濟(jì)學(xué)還是設(shè)法為這些新企業(yè)的早期生存能力提供了偽裝。這些大陸出現(xiàn)的新廠商采取的主要策略，就是展開價(jià)格競爭。 

在經(jīng)歷眾多的訴訟與和解之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，已導(dǎo)致代工價(jià)格大幅下降(對消費(fèi)者有利)，但贏家仍然是贏家，而新來者并未動(dòng)搖老牌市場領(lǐng)導(dǎo)廠商的獲利能力和市場份額。 

教訓(xùn)：絕不能與財(cái)大氣粗的競爭對手比拼價(jià)格。 

我應(yīng)該把制造資金投到何處？(晶圓廠或者裝配－測試廠？)：上世紀(jì)90年代的情況是，晶圓代工廠商獲利豐厚，而裝配、測試與封裝(ATP)廠商則長期處于困境。無廠客戶對于晶圓代工廠商忠心耿耿，但卻經(jīng)常更換ATP廠商。然而在世紀(jì)之交，有些事情發(fā)生了變化，徹底顛倒了各類廠商的角色。 

首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫破滅。隨后，消費(fèi)應(yīng)用成了推動(dòng)半導(dǎo)體需求的主力。結(jié)果硅片成本受到攻擊，并大幅下降。新的代工廠商的加入，以及制造工藝迅速向更精細(xì)的水平轉(zhuǎn)化，促進(jìn)了這種趨勢。ATP服務(wù)的成本占總體IC成本的比例上升，結(jié)果對于許多應(yīng)用來說，硅片成本不再一定是決定成本的主要因素。 

其次，借鑒晶圓代工企業(yè)的做法，ATP廠商開始嚴(yán)格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供給，使得供需形勢變得對自己更加有利。此處一家基板工廠被大火燒個(gè)精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，這肯定會(huì)加劇供需失衡。 

目前，賺錢的晶圓代工廠商很少(可能是最大的兩家或三家企業(yè))，但許多ATP廠商都在盈利(至少是最大的四家或五家企業(yè))。ATP廠商似乎在財(cái)務(wù)方面很有吸引力，甚至私募股權(quán)投資公司都開始關(guān)注它們，并已采取了一些動(dòng)作。 

教訓(xùn)：老狗也能學(xué)習(xí)新技能 

IP業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)的生存能力是人們爭論的熱門話題。除了幾家主要公司(主要是處理器IP提供商)，很難找到有利可圖和可以擴(kuò)展的IP業(yè)務(wù)。生存能力的關(guān)鍵，從商業(yè)模式角度來看似乎是可以帶來專利費(fèi)的IP營業(yè)收入基礎(chǔ)，而從技術(shù)角度來看應(yīng)該具有一定程度的IP可定制性。 

除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述商業(yè)與技術(shù)要求。例如，免費(fèi)或者付費(fèi)的標(biāo)準(zhǔn)單元IP業(yè)務(wù)已經(jīng)是商品類業(yè)務(wù)，日益面臨來自晶圓代工廠商提供的庫(library)的威脅，這些庫可能比任何廠商提供的IP都都更接近實(shí)際的硅片。PHY IP業(yè)務(wù)一般來說開始的時(shí)候賺錢，但由于其基于標(biāo)準(zhǔn)，因此會(huì)逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。 

普遍缺乏產(chǎn)業(yè)所接受的IP質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，這是一個(gè)問題，但客戶與IP提供商的想法總是不能一致起來。前者希望標(biāo)準(zhǔn)化，以便降低成本；后者經(jīng)常希望通過質(zhì)量與差異化進(jìn)行競爭。 

另外，客戶不愿意支付大筆(如果有的話)IP使用費(fèi)(尤其是在消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域)，由于低價(jià)IP提供商的加入，性價(jià)比障礙不斷降低，也是導(dǎo)致這項(xiàng)業(yè)務(wù)缺乏吸引力的因素之一。該領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)生許多整合，這點(diǎn)毫不奇怪，而且肯定會(huì)有更多的整合發(fā)生。 

教訓(xùn)：商業(yè)模式創(chuàng)新至少與技術(shù)創(chuàng)新一樣重要。 

創(chuàng)新方面的差距：硅片創(chuàng)作或者電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商與供應(yīng)鏈中的制造(晶圓代工)環(huán)節(jié)在不斷創(chuàng)新。廠商不遺余力地追求創(chuàng)新，以延長摩爾定律的壽命。工藝技術(shù)方面有大量的創(chuàng)新，如縮小光刻尺寸的方法，DFM/DFY，以及包括新材料創(chuàng)新在內(nèi)的新穎的晶體管工程。 

在晶圓生產(chǎn)方面，廠商不僅重視創(chuàng)新，而且動(dòng)輒在研發(fā)上面投入數(shù)以10億美元計(jì)的資金。EDA廠商通常會(huì)追趕工藝創(chuàng)新，并努力接住硅片制造領(lǐng)域不斷向其拋過來的曲線球。 

但EDA廠商設(shè)法開發(fā)和銷售最佳設(shè)備，以便客戶能夠創(chuàng)造出可以精確模擬與預(yù)測硅片性能的設(shè)計(jì)。但另一方面，ATP廠商(作為一個(gè)群體)相對來說，創(chuàng)新活動(dòng)不是很多。 

QFP與BGA問世已經(jīng)很長時(shí)間了。這些廠商偶爾也能令人刮目相看，如倒裝芯片或QFN，但多數(shù)時(shí)候，后端領(lǐng)域總是受到創(chuàng)新的挑戰(zhàn)或者缺乏任何真正的創(chuàng)造力。 

要等四到六周才能獲得一個(gè)四層封裝基板，而只需一個(gè)月多一點(diǎn)的時(shí)間就能得到需要加工30多個(gè)光罩層的硅晶圓，這真的令人吃驚嗎？這種創(chuàng)新方面的不平衡狀況會(huì)持續(xù)下去嗎？后端IC制造提供商最終是否會(huì)喊出“創(chuàng)新還是毀滅”的口號(hào)？ 

教訓(xùn)：有時(shí)烏龜確實(shí)比兔子跑得快 

結(jié)論 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越嚴(yán)重依賴消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng)，其供應(yīng)鏈格局處于不斷變化之中。對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步，留意這種漸進(jìn)的變化并學(xué)習(xí)新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補(bǔ)，競爭格局需要改善，所有這些可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。一個(gè)充滿競爭而又穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體面地變老非常關(guān)鍵，該產(chǎn)業(yè)正在不斷走向成熟。 

最后一條教訓(xùn)：研究歷史，避免重蹈覆轍