未來技術(shù)應(yīng)該是繼續(xù)向前發(fā)展的，目前國際上45nm已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，許多公司已經(jīng)投入到32nm以及更進一步的22nm技術(shù)的研究開發(fā)中，同時相應(yīng)的半導(dǎo)體器件的研究也已經(jīng)開始。當傳統(tǒng)的物理現(xiàn)象不能支持半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的時候，我們就需要應(yīng)用到另外的新技術(shù)——也許和以前根本不一樣的技術(shù)來實現(xiàn)邏輯功能，這就需要更多的研發(fā)費用，未來的競爭也許就在研發(fā)投入上展開。 

市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷提出新的要求，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進，新應(yīng)用正在成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力。 

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會）預(yù)計2008年半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額為410.5億美元，較2007年減少1.5%。減少的原因是多方面的，有市場的原因，也有資金的原因。在每次的市場低迷時期，中國市場都格外引人關(guān)注。在今年SEMICON China召開前夕，本報記者獨家采訪了SEMI中國總裁丁輝文先生。2008年SEMICON China正式進入中國20年了，20年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)有了翻天覆地的變化，特別是2000年到2006年的五六年中，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長了800%，是全球增長率最快的市場。隨著45nm技術(shù)的量產(chǎn)，先進工藝技術(shù)也為中國帶來了發(fā)展機遇。丁輝文認為，前不久，中芯國際與IBM進行的45nm技術(shù)的交流，說明中國離世界最先進的技術(shù)越來越近了。 

45nm技術(shù)給中國帶來機會 

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直以來都在遵循摩爾定律，到現(xiàn)在，發(fā)展的腳步并沒有停下來。丁輝文認為，中國現(xiàn)在已經(jīng)涉及45nm，觸到了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿，這是非常好的事情。 

45nm技術(shù)的問世，使電子產(chǎn)品的功能更強，價格下降更快。這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了機遇，同時也帶來了挑戰(zhàn)。新技術(shù)產(chǎn)生了，中國正沿著這個新技術(shù)向前邁進，中國半導(dǎo)體業(yè)與先進技術(shù)之間的差距正在縮短。前不久，中芯國際與IBM也進行了45nm技術(shù)的交流，可見中國離世界最先進的技術(shù)越來越近了。 

與此同時，這對大多數(shù)傳統(tǒng)企業(yè)來講是有挑戰(zhàn)的。有些產(chǎn)品對工藝并不敏感，比如傳統(tǒng)的模擬電路，并不一定要追求45nm，它對工藝的依賴性比較小。但對于ASIC（專用集成電路）產(chǎn)品、邏輯性產(chǎn)品、存儲器等，對工藝依賴性比較大，同時，對價格也比較敏感。對于這樣的產(chǎn)品，如果跟不上技術(shù)進步的步伐，將處于不利地位。 

對于先進技術(shù)的芯片制造廠，要成功提高利潤率，通常需要在一個盡可能領(lǐng)先的技術(shù)節(jié)點生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品。此外，通過生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品產(chǎn)生的利潤還能為完成先進技術(shù)節(jié)點的學(xué)習曲線提供資金。存儲器產(chǎn)品是一個典型的例子。它對成本極其敏感，而技術(shù)的提升，包括工藝線寬的縮小與成品率的提高，都將實現(xiàn)成本的降低，從而提高產(chǎn)品的利潤。因此三星、現(xiàn)代、美光、英飛凌等廠商爭先恐后地在研發(fā)新技術(shù)。 

總體來講，面對45nm，中國面臨著新的發(fā)展機遇，現(xiàn)在看來，中國也已經(jīng)參與了45nm制造技術(shù)研發(fā)。我們的制造技術(shù)會向前邁進一大步，而且中國是集成電路的消費大國，我們也最大限度地享受到了最新技術(shù)給我們帶來的好處。 

45nm技術(shù)的問世，是一個自然發(fā)生的事情，并不特殊，丁輝文認為，與之前90nm、65nm等技術(shù)的到來都是一樣的自然，都是技術(shù)發(fā)展過程中的一個自然過渡，中國也跟著技術(shù)發(fā)展趨勢在發(fā)展。目前全球45nm技術(shù)正在向量產(chǎn)過渡，中國面臨的一個問題就是要不要跟進，如果不跟進，最先進的一些設(shè)計就沒辦法實現(xiàn)，如果要跟進，就面臨設(shè)備的進口。丁輝文認為，設(shè)備的進口并不是發(fā)展的障礙，主要的障礙還是投資決策問題，資金從哪里來，是我們要考慮的首要問題，這更多的是商業(yè)規(guī)劃問題。 

巨額研發(fā)費用將阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展 

SEMI做過一個研發(fā)投入的調(diào)查報告，全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商研發(fā)費用缺口非常大，大概在100億美元的數(shù)量級上。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不斷發(fā)展，合作、并購越來越多，設(shè)備的效率越來越高。因此，未來就會出現(xiàn)這樣的情況，就是半導(dǎo)體制造廠商越來越少，設(shè)備供應(yīng)商的銷售按臺計算，最多不過百臺，也就是說，100億美元的投入要分攤到100臺的設(shè)備上去，這就牽扯到誰來買單的問題?，F(xiàn)在產(chǎn)品的更新非?？?，整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度快于集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，在越來越接近物理極限的情況下，設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性以及新材料應(yīng)用將是最大的挑戰(zhàn)。 

丁輝文認為，目前挑戰(zhàn)來自兩個部分，一個是技術(shù)挑戰(zhàn)，另外一個就是資金的挑戰(zhàn)，即設(shè)備誰來買單的問題。眾所周知，65nm及以下技術(shù)的工藝研發(fā)和設(shè)備費用都在直線上升，因此只有制造公司、設(shè)備材料廠商共同合作，成立研發(fā)聯(lián)盟，才能真正解決技術(shù)和資金的問題。 

合作成為未來技術(shù)研發(fā)的主要途徑。比利時研究機構(gòu)IMEC的研究人員和其在32nm CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）項目的合作伙伴宣稱取得了一個重大的突破，主要是可以通過使用基于鉿的高k電介質(zhì)和鉭-碳化物金屬門來大大提升平面CMOS的表現(xiàn)能力。他們在華盛頓舉行的國際電子設(shè)備會議上大致描繪該項技術(shù)的原理。IMEC在32nm和低能32nm項目的合作伙伴包括英飛凌、奇夢達、英特爾、美光、恩智浦、松下、三星、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺積電，IMEC的CMOS研究的主要合作伙伴包括Elpida、現(xiàn)代等。 

此外，很多設(shè)備及材料廠商也都在與IMEC等國際研發(fā)中心合作。 

新應(yīng)用將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎 

雖然在技術(shù)發(fā)展過程中遇到種種困難，但是丁輝文認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步的腳步不會放緩。市場對產(chǎn)業(yè)不斷提出新的要求，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前邁進，一群人奔跑只會越來越快，不會越來越慢。技術(shù)進步并不只代表45nm向32 nm的進步，也不只代表晶圓尺寸從300mm向450mm的進步，在應(yīng)用層面和系統(tǒng)集成方面的突破正在發(fā)揮越來越大的作用，新應(yīng)用正在成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，人們對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴性只會越來越大。有統(tǒng)計表明，電子產(chǎn)品中半導(dǎo)體的含量是逐年增加的，現(xiàn)在電子產(chǎn)品五花八門，因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐只會加速，不會放緩。 
根據(jù)SIA的預(yù)測，IC產(chǎn)品的銷售額還將繼續(xù)增加，這其中除了消費電子產(chǎn)品、通信、工業(yè)等應(yīng)用外，生物芯片等新興市場也將成為廣義芯片的新的增長領(lǐng)域。 

目前美國已研制出一種可植入人體的只有米粒大小的生物芯片，上面記錄著個人的身份、病歷等信息。芯片可以對外發(fā)射無線電信號，當附近的儀器對其進行掃描時，芯片就會在儀器上顯示出數(shù)據(jù)。人體芯片植入人體的過程非常簡單，消毒麻醉后幾分鐘便可完成。傷口愈合后，從外面根本看不出芯片在哪里，即使是受試者本人也感覺不到芯片的存在。當你遭遇了一場意外，已無法說話時，醫(yī)生可以通過你體內(nèi)的人體芯片了解你的病史或身體狀況，采取合理的治療措施。如果在芯片中加入傳感裝置，還可以隨時讀取人體的脈搏、血糖和體溫等指數(shù)。醫(yī)生通過全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)便可隨時觀察被監(jiān)護人的位置及他們的健康狀況。 

生物芯片有著極為誘人的市場前景，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)也正在崛起。去年全球生物芯片市場已達170億美元，用生物芯片進行藥理遺傳學(xué)和藥理基因組學(xué)研究所涉及的世界藥物市場每年約1800億美元。到2005年，僅美國用于基因組研究的芯片銷售額就達50億美元，2010年有可能上升為400億美元。這還不包括用于疾病預(yù)防及診治等其他領(lǐng)域中的基因芯片，該部分預(yù)計比基因組研究用量還要大上百倍。有關(guān)專家預(yù)計，基因芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)將取代微電子芯片產(chǎn)業(yè)，成為本世紀最大的產(chǎn)業(yè)。 

相關(guān)鏈接 

SEMI在中國 

作為一個國際性的行業(yè)協(xié)會，SEMI的主要目的就是為會員服務(wù)。隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，SEMI（中國）的會員也得到了很大發(fā)展，因此，SEMI（中國）的宗旨就是協(xié)助推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。這是一個大方向，在這個大方向中，今后SEMI（中國）將更加注重于如何利用中國特有的競爭優(yōu)勢來發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 

最近兩年，總部在中國的會員公司發(fā)展非常快。兩年前，總部在中國的會員公司不超過10家，現(xiàn)在已經(jīng)超過百家，因此，SEMI（中國）也在尋找更好地服務(wù)于這些公司的途徑。 

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能的不斷提高，半導(dǎo)體材料也面臨著非常好的發(fā)展的機會，半導(dǎo)體材料是SEMI今后要重點關(guān)注的領(lǐng)域。 

SEMI鼓勵國外企業(yè)把設(shè)備和材料的生產(chǎn)放到中國，幫助本土企業(yè)建立自主的核心的知識產(chǎn)權(quán)，完善本土設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，提升制造加工能力。 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前比拼的不僅僅是制造技術(shù)和水平，更多拼的是管理。能不能高效地管理，如何提高中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工業(yè)效率，是SEMI（中國）要做的。 

1985年SEMI正式進入中國，主要是介紹SEMI標準，把SEMI標準在中國進行交流和推廣。 

1988年SEMI舉辦了第一屆SEMICON China，當時展位只有一兩百個，參觀的人數(shù)也不多。從2000年開始，這一展會有了突飛猛進的發(fā)展，從最早的一兩百個展位發(fā)展到現(xiàn)在的2500個展位。2000年，以中芯、宏力為代表的先進半導(dǎo)體制造企業(yè)開始進入中國市場，這些都推動了中國市場的快速發(fā)展。從2000年到2006年的五六年中，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長了800%，是全球增長率最快的市場。