當(dāng)前位置：首頁 > 智能硬件 > 半導(dǎo)體

NV官方回應(yīng)AMD封裝技術(shù)質(zhì)疑

時(shí)間：2008-10-25 07:03:54

關(guān)鍵字： AMD 封裝技術(shù) BSP NVIDIA

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀] 近日，AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí)，詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異，以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問題的原因。根據(jù)他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根，而A

近日，AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí)，詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異，以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問題的原因。根據(jù)他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根，而AMD早已換用更加可靠的低熔點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)，因此不會(huì)出現(xiàn)問題。

NVIDIA公司隨即作出了回應(yīng)，向發(fā)表該訪談的TechReport網(wǎng)站發(fā)去了一份書面聲明，其主要內(nèi)容如下：

“McLellan先生在針對(duì)芯片封裝技術(shù)發(fā)表的評(píng)論中，對(duì)NVIDIA的員工、產(chǎn)品和理念進(jìn)行了一系列推測(cè)。他認(rèn)為高鉛凸點(diǎn)可靠性更差，但他卻沒有指出，AMD目前的CPU產(chǎn)品線也在使用高鉛凸點(diǎn)封裝工藝。相信大家都不會(huì)否認(rèn)，AMD的CPU完全能夠承受高熱量和頻繁開關(guān)機(jī)的考驗(yàn)。

McLellan先生也承認(rèn)，高鉛和錫鉛合金的選擇是相當(dāng)復(fù)雜的，兩種工藝都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。錫鉛凸點(diǎn)的電子遷移現(xiàn)象在高電流設(shè)備上同樣會(huì)帶來長(zhǎng)期可靠性問題。這也是為什么大量設(shè)備仍在采用高鉛工藝的原因。

實(shí)際上，目前市場(chǎng)上的數(shù)百億半導(dǎo)體設(shè)備都在使用高鉛凸點(diǎn)工藝，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托羅拉、德州儀器等等。

另外，McLellan先生宣稱AMD獨(dú)家使用一種“電流分配層”技術(shù)的說法是不準(zhǔn)確的。實(shí)際上，在凸點(diǎn)和芯片之間安置電流分配層是一種行業(yè)普遍的做法，NVIDIA在所有倒裝封裝（FC）的GPU芯片中都在使用這種技術(shù)。

NVIDIA公司承諾在2010年期限前實(shí)現(xiàn)無鉛工藝。我們的工程師已經(jīng)在這一項(xiàng)目上工作了18個(gè)月，并且與我們的制造合作伙伴進(jìn)行著密切的合作。NVIDIA使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的封裝材料，通過了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JEDEC）的元件封裝認(rèn)證?！?/FONT>

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

平安養(yǎng)老險(xiǎn)四川踐行"有溫度的金融" 助力構(gòu)建多層次養(yǎng)老保障體系

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安養(yǎng)老險(xiǎn)積極籌備個(gè)人養(yǎng)老金的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開發(fā)工作，發(fā)展多樣化的養(yǎng)老金融產(chǎn)品，推動(dòng)商業(yè)養(yǎng)老保險(xiǎn)、個(gè)人養(yǎng)老金、專屬商業(yè)養(yǎng)老保險(xiǎn)等產(chǎn)品供給。搭養(yǎng)老政策東風(fēng) ...

關(guān)鍵字：溫度 BSP 東風(fēng) 大眾

[產(chǎn)業(yè)新聞]

「這空間很中國(guó)」重構(gòu)理想空間恒潔推進(jìn)國(guó)民美好生活品質(zhì)升級(jí)

廣東佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空間是人居生活的基礎(chǔ)單元，承載著生存與活動(dòng)的最基本功能。而對(duì)于理想空間的解構(gòu)意義卻在物理性容器之外，體現(xiàn)出人們對(duì)于空間和生活深層關(guān)系的思考，同時(shí)也塑造著人與空間的新型連接...

關(guān)鍵字：溫度 BSP 智能化進(jìn)程

[產(chǎn)業(yè)新聞]

下好創(chuàng)新"先手棋"，安集科技功能性濕電子化學(xué)品持續(xù)發(fā)力

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億...

關(guān)鍵字：電子安集科技 BSP EPS

[產(chǎn)業(yè)新聞]

諾誠(chéng)健華獲2022年度首批"北京市企業(yè)技術(shù)中心"認(rèn)定

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布2022年度第一批北京市市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心創(chuàng)建名單的通知，諾誠(chéng)健華正式獲得"北京市企業(yè)技術(shù)中心"認(rèn)定。北京市企業(yè)技...

關(guān)鍵字： BSP ARMA COM 代碼

[產(chǎn)業(yè)新聞]

IDC：2022上半年浪潮超融合位列中國(guó)前三

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%，近5倍于...

關(guān)鍵字： IDC BSP 數(shù)字化數(shù)據(jù)中心

[產(chǎn)業(yè)新聞]

首都銀行（中國(guó)）行長(zhǎng)林大鎰：現(xiàn)階段外資金融機(jī)構(gòu)更應(yīng)抓住中國(guó)市場(chǎng)機(jī)遇

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日，是首都銀行集團(tuán)成立60周年的紀(jì)念日。趁著首都銀行集團(tuán)成立60周年與首都銀行（中國(guó)）在華深耕經(jīng)營(yíng)12年的“大日子”，圍繞作為外資金融機(jī)構(gòu)對(duì)在華戰(zhàn)略的構(gòu)想和業(yè)...

關(guān)鍵字：數(shù)字化 BSP 供應(yīng)鏈控制

[產(chǎn)業(yè)新聞]

上海通運(yùn)向半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密儀器推出溫控集裝箱拓展運(yùn)輸服務(wù)

東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...

關(guān)鍵字：溫控精密儀器半導(dǎo)體制造 BSP

[產(chǎn)業(yè)新聞]

成就智慧生活，第132屆廣交會(huì)打造中國(guó)智造"云展廳"

廣州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日，第 132 屆中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)（"廣交會(huì)"）于"云端"開幕。本屆廣交會(huì)上高新技術(shù)企業(yè)云集，展出的智能產(chǎn)品超過140,...

關(guān)鍵字：中國(guó)智造 BSP 手機(jī) CAN

[快科技]

AMD笑而不語 Intel CPU將實(shí)現(xiàn)10年來最大升級(jí)：首次128核+“3nm EUV”

在桌面級(jí)處理器上，AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢(shì)，不過12代酷睿開始，Intel通過P、E核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)了反超，13代酷睿做到了24核32線程，核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上，AMD優(yōu)勢(shì)更大，64...

關(guān)鍵字： AMD CPU Intel EUV

[快科技]