根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%,因芯片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出。
這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑,因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求。
11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額為419.4億日元(4.713億美元),低于去年同期的1,469.8億日元,但較上月成長7%。SEAJ指出,訂單金額連續(xù)第三個月低于銷售金額。
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