據SEMI World Fab Forecast近期發(fā)布的報告,2009年全球晶圓廠前端設備支出預計將降至1994年以來的最低點。
除了美國外,2009年所有地區(qū)的建設支出都將呈現(xiàn)兩位數減少。美國在過去幾年中已經歷了支出的最低水平,今年受Intel和AMD的帶動預計可能增長。全球范圍內,2009年將有8家工廠開始運營,2010年可能另有18家工廠開始運營。
隨著全球經濟陷入低迷,半導體產業(yè)中受傷最重的是存儲器產業(yè),廠商們正在經歷破產和整合。典型的例子是Qimonda,該公司于1月份申請破產保護,隨后關閉了美國工廠,同時降低了第一季度Dresden前端工廠75%的產能。
存儲市場重新恢復增長需要一段時間,自2001年,存儲產業(yè)引領了整個半導體產業(yè)的支出和產能增長。Intel和AMD將繼續(xù)對先進技術進行投資。
近期,這兩家公司都宣布了在美國和全球范圍內數十億美元的產能升級和擴張計劃。這些投資也成為了2007年來美國最大的投資,當時Intel啟動了Fab 32,IM Flash新建了Lehi和Manassas工廠。