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據(jù)報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IC Insights近日公布2008年度全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商排名,無(wú)晶圓設(shè)計(jì)公司表現(xiàn)搶眼,Qualcomm從第13名躍升至第8名,而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Broadcom也躍升6位升至第17名。
去年Hynix銷(xiāo)售額下滑33%,其排名從第六名跌至第十名。
前五位排名和2007年相比沒(méi)有變化,而其他前20名公司排名上下均在一至二位。
從地域來(lái)看,前20家公司有8家美國(guó)公司,6家日本公司,3家歐洲公司,2家韓國(guó)公司和一家中國(guó)臺(tái)灣公司(代工廠(chǎng)TSMC)。
這份2008年前20名榜單上榜銷(xiāo)售額底限是36億美元。
近期宣布破產(chǎn)的DRAM供應(yīng)商Qimonda從2007年的第18名跌至2008年的第29名。NXP銷(xiāo)售額下滑12%,從2007年的第10名跌至第15名。
盡管日本DRAM供應(yīng)商Elpida銷(xiāo)售額下滑僅7%,但仍跌出了前20名。
本篇主要講了BLE的Link Layer,包括鏈路層定義的角色和狀態(tài),空中接口數(shù)據(jù)包的通信格式以及各個(gè)字段的含義,方便我們?nèi)シ治鯨OG和定位問(wèn)題。
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