興業(yè)證券發(fā)布報告指出，全球半導體市場正在穩(wěn)步復蘇。一方面全球半導體銷售收入繼續(xù)環(huán)比增長，北美半導體設備訂單出貨比(BB值)連續(xù)反彈，另一方面全球半導體產能利用率也顯著回升，這些都表明半導體市場正在穩(wěn)步復蘇之中。不過，國內半導體行業(yè)股票估值已經較高，依然維持對半導體行業(yè)“中性”的投資評級。
根據SIA數據，全球半導體市場4月份銷售額為156億美元，環(huán)比上升6.3%，連續(xù)第二月環(huán)比上升，但同比仍然下降了25.3%。PC與手機市場占半導體芯片總量的60%，PC與手機的市場需求好于今年早些時候的預期。半導體銷售額連續(xù)兩個月環(huán)比增長表明部分細分市場趨于穩(wěn)定，半導體市場抵抗力增強。
5月份北美半導體設備訂單出貨比為0.74，連續(xù)四個月反彈。根據SEMI的數據，5月北美半導體設備訂單額為2.89億美元，環(huán)比大幅上升16%，但同比減少72%;出貨額為3.92億美元，環(huán)比上升1%，終止了連續(xù)13個月下滑的趨勢，但同比還是減少了72%。訂單出貨比為0.74，是連續(xù)第4個月反彈。
行業(yè)產能利用率逐季回升，市場穩(wěn)定復蘇。根據iSuppli的預計，今年2季度全球半導體產能利用率將升至60%，1季度僅為49%。危機來臨時，全球半導體制造企業(yè)共同減產，并使過剩產能下線。這些措施產生了積極效果，一方面推動半導體產能利用率提高，另一方面也有助于穩(wěn)定半導體芯片的價格。分析師認為產能利用率與產品價格齊升表明全球半導體市場穩(wěn)定復蘇。iSuppli預計今年第三季度的情況會進一步好轉，產能利用率將升至75%，四季度會因季節(jié)性原因而溫和下降，明年一季度保持穩(wěn)定，隨后幾個季度產能利用率將持續(xù)增長，但還不能恢復到89%的高水平。
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