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2010年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元

時(shí)間：2009-10-16 08:29:04

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 TE ASML BSP

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[導(dǎo)讀]根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。 Muse發(fā)布的報(bào)告指出，2011年資本支出可望再增長(zhǎng)25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設(shè)備的支

根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。

Muse發(fā)布的報(bào)告指出，2011年資本支出可望再增長(zhǎng)25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。

Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”；渡過(guò)上半年的投資低潮后，產(chǎn)能擴(kuò)張將于下半年啟動(dòng)，并一路延續(xù)至2011年。

根據(jù)Muse預(yù)測(cè)，英特爾、三星、東芝、臺(tái)積電與華亞科將是明年資本支出前五高的芯片廠，占產(chǎn)業(yè)比重達(dá)55%。

這份名單大致符合北美半導(dǎo)體交易組織SEMI上個(gè)月的預(yù)測(cè)。

Muse強(qiáng)調(diào)，對(duì)于巴克萊資本追蹤的半導(dǎo)體設(shè)備廠來(lái)說(shuō)，這份預(yù)測(cè)應(yīng)被視為利多，其中包含Lam Reseach、Varian Semiconductor Equipment Associates、Cymer、KLA-Tencor與ASML。

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