國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20%;但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定成長,分別可達23%及10%的年成長率。
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