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繼前六屆中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)的成功舉辦,作為2010年半導(dǎo)體領(lǐng)域最為重要的年度會(huì)議“2010中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)(IC Market China 2010)”于3月9日-10日在上海張江如期舉行。本次年會(huì)是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)(SICA)共同主辦,由賽迪顧問股份有限公司、上海張江高科技園區(qū)承辦。以“洞悉變革趨勢(shì),把握復(fù)蘇契機(jī)”為主題,圍繞“經(jīng)濟(jì)回暖與市場(chǎng)復(fù)蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“兩化融合與新興市場(chǎng)”和“新型顯示與物聯(lián)網(wǎng)”等主要議題進(jìn)行了深入探討。
回顧2009年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)籠罩在國際金融危機(jī)的陰影之下。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)深度衰退,中國市場(chǎng)也出現(xiàn)有史以來的首度負(fù)增長。展望2010年,隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步回暖上升,半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇跡象已日益顯現(xiàn)。在復(fù)蘇過程中,市場(chǎng)需求正發(fā)生著結(jié)構(gòu)性的巨大變化。汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等“兩化融合”的新興市場(chǎng)正加速發(fā)展,TFT-LCD、半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、MEMS(微機(jī)械系統(tǒng))等大半導(dǎo)體領(lǐng)域更成為產(chǎn)業(yè)新寵。為幫助企業(yè)準(zhǔn)確把握市場(chǎng)復(fù)蘇所孕育的新興機(jī)遇,賽迪顧問在此次年會(huì)上發(fā)布了20余種“中國半導(dǎo)體市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)研究年度報(bào)告”,并與會(huì)議代表共同分享了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明和新型顯示等熱點(diǎn)產(chǎn)品的研究成果。
為期兩天的會(huì)議中,來自SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的代表對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)做了相關(guān)演講,來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中科院微電子研究所、ADI、威睿電通、珠海炬力、華潤上華、華虹NEC、昂寶電子、杭州國芯、新陽電子等國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)就全球及中國半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)進(jìn)行了深入探討, 討論分析全球經(jīng)濟(jì)回暖的趨勢(shì),半導(dǎo)體市場(chǎng)的全面復(fù)蘇初步顯現(xiàn),同時(shí)隨著市場(chǎng)需求的急速增長與國家鼓勵(lì)政策的相繼出臺(tái),新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、兩化融合等新興市場(chǎng)正在加速成長,并即將成為半導(dǎo)體領(lǐng)域下一個(gè)“殺手級(jí)”的應(yīng)用市場(chǎng)。
本次年會(huì)根據(jù)業(yè)內(nèi)廠商在不同產(chǎn)品領(lǐng)域的表現(xiàn)評(píng)選出了諸多產(chǎn)品領(lǐng)域市場(chǎng)的年度成功企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè):瑞薩獲得“2009中國MCU市場(chǎng)年度成功企業(yè)”稱號(hào);亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司獲得“2009中國DC-DC轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)年度成功企業(yè)”稱號(hào);昂寶電子(上海)有限公司獲得“2009中國電源管理與綠色節(jié)能芯片市場(chǎng)年度成功企業(yè)”稱號(hào);北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司獲得“2009中國智能卡市場(chǎng)年度成功企業(yè)”和“2009中國無線接入芯片市場(chǎng)年度創(chuàng)新企業(yè)”稱號(hào);珠海歐比特控制工程股份有限公司獲得“2009中國SOC市場(chǎng)年度成功企業(yè)”稱號(hào)和“2009中國SIP市場(chǎng)年度創(chuàng)新企業(yè)”稱號(hào);北京福星曉程電子科技股份有限公司和杭州國芯科技股份有限公司獲得“2009中國IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)年度創(chuàng)新企業(yè)”稱號(hào);威睿電通(杭州)有限公司獲得“2009中國移動(dòng)通信及手機(jī)芯片市場(chǎng)年度創(chuàng)新企業(yè)”稱號(hào)。
Semtech LoRa?設(shè)備和LoRaWAN?通訊協(xié)議助力實(shí)現(xiàn)更及時(shí)、高效、智能的智慧校園室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)。
關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 人工智能擁有 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的支撐,智能家居行業(yè)逐漸從單品智能邁入全屋智能階段 。其由于全屋智能產(chǎn)品特殊性,落地安裝涉及到方案場(chǎng)景設(shè)計(jì)、布線,安裝,施工、后期維護(hù)更新等多個(gè)環(huán)節(jié),整體最好的實(shí)施路徑是通過房屋整體裝...
關(guān)鍵字: 全屋智能 5G 物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)過幾十年發(fā)展,嵌入式技術(shù)已經(jīng)用在了我們生活中的方方面面,但是嵌入式始終都帶有小眾,專業(yè)性強(qiáng)的屬性,讓很多非嵌入式領(lǐng)域的同學(xué)望而卻步。近十幾年的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)覆蓋了越來越多領(lǐng)域,包括了家居,商業(yè),工業(yè),農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域,不僅吸引...
關(guān)鍵字: 嵌入式 物聯(lián)網(wǎng) 技術(shù)隨著IT技術(shù)飛速發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入了“物聯(lián)網(wǎng)”時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)中需要的大量設(shè)備不在依賴人與人之間的交互產(chǎn)生聯(lián)系,更多通過協(xié)議、通信、程序設(shè)計(jì)等方式連接到一處。即 “物聯(lián)網(wǎng)”的目的則是讓所有的物品都具有計(jì)算機(jī)的智能但并不以通...
關(guān)鍵字: 嵌入式 物聯(lián)網(wǎng) 計(jì)算機(jī)物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動(dòng)力。
關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)1月14日,翱捷科技在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,成為A股基帶芯片第一股。公司證券代碼為688220,發(fā)行價(jià)格164.54元/股,發(fā)行市盈率為83.65倍。截至發(fā)稿,翱捷科技跌約30%,報(bào)115.91元/股,單簽虧損已經(jīng)接...
關(guān)鍵字: 翱捷科技 芯片 物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
關(guān)鍵字: 大數(shù)據(jù) 物聯(lián)網(wǎng) 分布式智慧工地將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)智慧工地的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
關(guān)鍵字: 智慧工地 智慧城市 物聯(lián)網(wǎng)從碳達(dá)峰到碳中和,無疑是需要付出艱苦努力的。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者們來說,則意味著一系列與新能源、電子轉(zhuǎn)換、節(jié)電相關(guān)的技術(shù)產(chǎn)品需求會(huì)在未來幾年內(nèi)迅速升溫。我們有理由相信,面對(duì)浩瀚如海洋星辰的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),通過持續(xù)的材料、技術(shù)...
關(guān)鍵字: 英飛凌 功率器件 物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵入口。但由于疫情及貿(mào)易摩擦多重因素影響,自去年下半年,芯片短缺就成為半導(dǎo)體行業(yè)的“主旋律”。有業(yè)內(nèi)專家表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的情況仍未趨緩,或?qū)⒊掷m(xù)到2022年甚至更晚。
關(guān)鍵字: 芯片 物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體