[導讀]5月4日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱,在計算和通信市場強勁需求的推動下,3月份全球半導體銷售收入為231億美元,比2月份增長了4.6%。SIA稱,它對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎
5月4日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱,在計算和通信市場強勁需求的推動下,3月份全球半導體銷售收入為231億美元,比2月份增長了4.6%。
SIA稱,它對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度。PC出貨量預計將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長。手機出貨量預計將以較高的一位數(shù)增長。計算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA稱,第一季度全球半導體市場銷售收入是692億美元。相比之下,2009年第一季度全球半導體市場的銷售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟衰退期間的半導體市場的低點。
3月份的數(shù)字顯示了芯片市場正在強勁地復蘇。這種強勁的增長讓人擔心半導體芯片會供過于求。
SIA總裁GeorgeScalise在聲明中說,代工廠商和集成設(shè)備廠商正在提高產(chǎn)量使供貨量達到預計的需求水平。由于關(guān)鍵的最終市場的強勁需求,我們預計近期不會出現(xiàn)產(chǎn)品過?;蛘呷萘窟^剩問題。
英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國家半導體、高通、Broadcom、Nvidia、臺積電、三星電子和海力士半導體等主要芯片廠商大多數(shù)都公布了強勁增長的第一季度財務報告。
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PC
ADM
銳龍 7000
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今日消息,搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器的三星Galaxy S23系列現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。單核成績是1524,多核成績是4597。
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高通
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近日,中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了一件大事,那就是聯(lián)芯科技與高通合資成立合資公司,這同時是非常令人詫異的事情,這標志著又一企業(yè)聚焦低端消費類手機市場,對標的企業(yè)是聯(lián)發(fā)科技和展訊科技。
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半導體
手機市場
高通
明天就是博通收購高通的關(guān)鍵投票,今天,就有人向芯榜爆料,中資某巨頭企業(yè)擬出價收購高通,震驚全球。據(jù)說還聯(lián)合了一眾高通股東,甚至雅各布家族成員,一起促進中資收購進程。
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