面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。

回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。

也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公司獲利及訂單增長的速度，向來是呈現正比，而不是反比。臺系類比IC設計業(yè)者也強調，在全球類比IC市場供不應求的時刻，公司不僅市占率快速推進，連新產品設計完成(Design-in)的增幅，也是與日俱增。

臺系類比IC設計業(yè)者表示，由于各家類比IC供應商的芯片腳位(PIN)設計多有不同，因此，在這波類比IC缺貨潮涌現下，除非與外商，或是立錡旗下類比IC PIN to PIN兼容，否則是很難立即討到便宜。但是，以往受制于外商統(tǒng)包銷售模式及類比IC單價偏低的影響，導致客戶向新類比IC供應商采購意愿的低落情形，卻在此刻立即翻盤，在產能協(xié)助下，公司已順利把類比IC產品線全數導入一線大廠客戶采購名單當中，而只要進得去，就是未來業(yè)績成長的一大保證。

臺系IC設計業(yè)者表示，目前晶圓代工產能緊缺的情形，可由不少競爭同業(yè)把新產能爭取目標，由臺灣轉向大陸、馬來西亞、俄羅斯、以色列，及日本的情形，據了解，中芯位在天津的晶圓廠，近期清一色的新增客戶都是臺系IC設計業(yè)者，可見得市場需求的盛況。由于中芯及華虹也已正式調高代工價格到臺灣市面上的一般水平后，晶圓代工產能至少吃緊到2010年第3季的假設，應該是相當合理的。

也因為全球晶圓代工產能明顯供不應求，導致產能就等于黃金，也等同于賺錢的保證后。臺系IC設計業(yè)者已掀起新一波的產能爭奪戰(zhàn)，包括臺系一線IC設計業(yè)者，如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立錡，及聯(lián)家軍IC設計公司，如聯(lián)陽、原相、盛群、聯(lián)杰、聯(lián)詠及智原，甚至是臺積電近年來極力支持的類比IC供應商，如聚積、通嘉、類比科及致新，在產能相對擴增較易下，公司后續(xù)的營運成長爆發(fā)力仍被市場寄予厚望。

臺系IC設計業(yè)者表示，短期根本不會在乎毛利率被影響的程度，但會非常在意新客戶、新產品、新訂單的增長速度及幅度，因為，這才是未來業(yè)績持續(xù)成長的最大保證，只求先賣進去，取代外商，其余價格、毛利率等議題，只要是跟外商比，就沒什么好怕的；面對現階段，只要有產能，爛價格也會變得好價格，沒訂單也會變得有訂單的情形下，臺系IC設計業(yè)者新一波的黃金成長期，似乎就在眼前。