其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元，較上季增長(zhǎng)0.1%，較去年同期增長(zhǎng)38.5%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長(zhǎng)134.2%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元，較上季增長(zhǎng)7.9%，較去年同期增長(zhǎng)91.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元，較上季(09Q4)增長(zhǎng)8.4%，較去年同期(09Q1)增長(zhǎng)92.6%。

第一季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)692億美元，較上季增長(zhǎng)2.8%，較去年同期增長(zhǎng)58.3%；銷(xiāo)售量達(dá)1,614億顆，較上季增長(zhǎng)4.2%，較去年同期增長(zhǎng)66.7%；ASP為0.429美元，較上季衰退1.3%，較去年同期衰退5.0%。

2010年Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)115億美元，較上季衰退0.4%，較去年同期增長(zhǎng)48.2%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)108億美元，較上季衰退0.6%，較去年同期增長(zhǎng)43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)93億美元，較上季增長(zhǎng)4.8%，較去年同期增長(zhǎng)42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)377億美元，較上季增長(zhǎng)4.4%，較去年同期增長(zhǎng)72.0%。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著增長(zhǎng)，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。

北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期增長(zhǎng)423.2%，金額攀升到2008年4月以來(lái)最高水準(zhǔn)。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元增長(zhǎng)6.4 %，比2009年同期增長(zhǎng)146.8%。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)增長(zhǎng)，B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過(guò)1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的增長(zhǎng)趨勢(shì)，顯見(jiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。

第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門(mén)發(fā)展概況

首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2010年Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等增長(zhǎng)率趨緩，手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。2010年Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元，僅較2009年Q4小幅增長(zhǎng)0.1%。

這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機(jī)。未來(lái)隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能手機(jī)普及、中印等新興市場(chǎng)增長(zhǎng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入增長(zhǎng)軌跡。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元，年增長(zhǎng)13.1%。

在IC制造業(yè)部分，由於受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫(kù)存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來(lái)看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009年Q1大幅增長(zhǎng)133.6%；新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線的庫(kù)存水位仍處在安全水位。

而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較2009年Q4微幅增長(zhǎng)0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009年Q1大幅增長(zhǎng) 135.2%。代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值增長(zhǎng)的重要領(lǐng)先指標(biāo)──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio於2010年三月達(dá)到1.19。顯示國(guó)際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。

在IC封測(cè)業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010年Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)增長(zhǎng)7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和存儲(chǔ)芯片封測(cè)價(jià)格的回升，帶動(dòng)整體產(chǎn)值的增長(zhǎng)。

因此，2010年Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣，較2009年Q4增長(zhǎng)7.9%，較去年同期增長(zhǎng)91.0%。2010年Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣，較2009Q4增長(zhǎng)8.4%，較去年同期增長(zhǎng)92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復(fù)到過(guò)往正常的增長(zhǎng)軌跡，預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元，年增長(zhǎng)分別為36.3%和38.9%。

 
2010年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位：億新臺(tái)幣)
（來(lái)源：工研院IEK IT IS，2010/05）