[導讀]據卡內基Group的BruceDiesen數(shù)據,全球半導體8月的三個月平均銷售額為253億美元，而環(huán)比7月為252億美元。與去年同期相比增長31%,與每年7月的數(shù)據相比也提高37％。Diesen表示這可以理解為半導體銷售額的上升力已不足。
據卡內基Group的BruceDiesen數(shù)據,全球半導體8月的三個月平均銷售額為253億美元，而環(huán)比7月為252億美元。
與去年同期相比增長31%,與每年7月的數(shù)據相比也提高37％。
Diesen表示這可以理解為半導體銷售額的上升力已不足。它認為PC中的存儲器芯片可能是最差,而模擬芯片己經看到交貨期的減少和更傾向于表示8月的去庫存化態(tài)勢明顯。而手機芯片在8月時仍強勁,然而汽車電子持平。
分析師仍堅持2010年半導體銷售額由增長24%提高到25％，原因是未來產業(yè)的下降并非那么強。
與去年同期相比增長31%,與每年7月的數(shù)據相比也提高37％。
Diesen表示這可以理解為半導體銷售額的上升力已不足。它認為PC中的存儲器芯片可能是最差,而模擬芯片己經看到交貨期的減少和更傾向于表示8月的去庫存化態(tài)勢明顯。而手機芯片在8月時仍強勁,然而汽車電子持平。
分析師仍堅持2010年半導體銷售額由增長24%提高到25％，原因是未來產業(yè)的下降并非那么強。
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