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臺灣IC設計業(yè)寒風刺骨 4Q恐難熬

時間：2010-10-12 09:10:13

關鍵字： IC設計業(yè) BSP 芯片聯(lián)發(fā)科

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[導讀]盡管臺系IC設計業(yè)者2010年有大陸十一長假的預先拉貨效應庇護，但在各家IC設計業(yè)者9月營收數(shù)字出爐后，較8月衰退家數(shù)仍遠比成長家數(shù)來得多，顯示下游客戶持續(xù)進行零組件庫存消化策略，配合上游半導體產業(yè)鏈供貨吃緊壓

盡管臺系IC設計業(yè)者2010年有大陸十一長假的預先拉貨效應庇護，但在各家IC設計業(yè)者9月營收數(shù)字出爐后，較8月衰退家數(shù)仍遠比成長家數(shù)來得多，顯示下游客戶持續(xù)進行零組件庫存消化策略，配合上游半導體產業(yè)鏈供貨吃緊壓力已不存在，明顯拖累客戶下單意愿，在歐、美市場2010年圣誕節(jié)需求全面不被看好之際，臺系IC設計業(yè)者第4季營運恐將很難熬。

IC設計業(yè)者表示，一般來說晶圓代工廠產能利用率從100%開始下滑之際，臺系IC設計業(yè)者多會經歷一段新的景氣循環(huán)期，依序分別是庫存消化期、芯片殺價期、毛利下滑期，最后才是市占率穩(wěn)定期，并靜待下一波的業(yè)績成長期來臨，雖然在景氣循環(huán)各個期間相隔之中，會有一些反彈過程，造成一些景氣似乎已開始回春假象，但整個景氣循環(huán)終究要走完全程，才算是真正的底部訊號。

以2010年第4季來看，臺系IC設計業(yè)者將進入芯片殺價期及毛利下滑期中間，隨著晶圓代工廠產能變得垂手可得，晶圓價格折讓空窗期再起，各家IC設計業(yè)者都拿得到晶圓，都享受得到便宜價格時代已再度來臨，在晶圓代工產能沒有建構新的市場進入障礙情況下，二線及小型IC設計業(yè)者確實會開始采用更便宜價格，試圖打開一線與!大型IC設計業(yè)者既有市占率大門。

IC設計業(yè)者指出，這樣的動作確實會造成芯片平均單價(ASP)開始逐步下滑，而下游客戶更將漁翁得利，獲得這從天上掉下來的便宜價格利益，因此，近期聯(lián)發(fā)科再次傳出10月將祭出2010年=2次降價措施后，便透露出包括展訊、晨星、凌通等二線競爭對手帶給聯(lián)發(fā)科的市占率競爭壓力有多大，且可預見的是，包括聯(lián)發(fā)科等IC設計業(yè)者將陷入力保毛利率、便失去市占率，或者是力保市占率、就減少毛利率的兩難境界。

另外，由于大陸產業(yè)鏈在10月第1周幾乎完全停工，臺系IC設計業(yè)者已先損失逾4分之1的工作天后，加上歐、美最后補貨買氣依舊不若預期，臺系IC設計公司10月營收表現(xiàn)肯定是欲好不易，整個第4季業(yè)績恐將持續(xù)下滑，且因芯片價格不斷下殺，毛利率逐漸走滑等利空襲擊，若新臺幣持續(xù)升值再補一槍，臺系IC設計業(yè)者第4季營運恐將更難熬，甚至希望一次把底部凸顯出來，再靜待春天來臨。